📡 射频芯片版图设计规则
& 检查方法
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30章 · 完整目录
01
射频芯片版图设计概述
射频 vs 数字
设计流程
工艺节点
02
版图设计基础工具
Cadence Virtuoso
Mentor Calibre
PDK安装
工艺文件
03
版图层次与图层定义
金属层
通孔层
有源区
多晶硅
注入层
RCL专用层
04
设计规则基础
最小线宽
最小间距
最小面积
包围/延伸
05
金属层设计规则
最小宽度/间距
电流密度
金属堆叠
06
通孔与接触孔规则
通孔尺寸
阵列规则
包围规则
电流承载
07
有源区与注入层规则
有源区尺寸
有源区间距
阱注入
LDD注入
08
多晶硅栅规则
多晶硅宽度
多晶硅间距
对准规则
栅延伸
09
电阻器件版图规则
多晶硅电阻
扩散电阻
阱电阻
10
电容器件版图规则
MIM电容
MOM电容
MOS电容
11
电感器件版图规则
螺旋电感
差分电感
对称电感
12
传输线版图规则
微带线
共面波导
差分线
阻抗控制
13
匹配器件版图规则
叉指结构
共质心
虚拟器件(dummy)
14
屏蔽与隔离规则
衬底接触
保护环
深N阱隔离
屏蔽层
15
ESD防护版图规则
ESD器件
ESD总线
隔离规则
16
天线效应与防护
天线效应原理
天线比率
跳线法
二极管防护
17
闩锁效应防护
闩锁机理
版图级防护
阱/衬底接触
18
噪声隔离版图规则
数字/模拟分区
隔离沟槽
深阱隔离
电源地分离
19
电源地网络设计
电源环/条带
电源网格
去耦电容
IR Drop
20
版图寄生参数提取
寄生电容
寄生电阻
寄生电感
提取方法
21
DRC（设计规则检查）基础
DRC流程
规则文件结构
常见错误
22
DRC高级技巧
层次化DRC
并行DRC
规则优化
伪错误处理
23
LVS（版图与原理图一致性检查）基础
LVS流程
器件识别
节点提取
网表比对
24
LVS高级技巧
层次化LVS
参数化单元
模拟电路特殊处理
25
ERC（电气规则检查）
浮空节点
电源地短路
天线规则
阱电位
26
密度规则与CMP
金属密度
虚拟金属填充
CMP平坦化
27
光刻与OPC相关规则
光学邻近效应
OPC修正
SRAF
光刻友好版图
28
可靠性版图规则
电迁移(EM)
自热效应
应力效应
温度分布
29
射频版图后仿真与验证
寄生反标
后仿真流程
版图优化迭代
30
射频版图设计实例
LNA版图
PA版图
混频器版图