📡 射频芯片电磁仿真 · HFSS实战
📘 30章
完整目录 · 友好
01
射频基础与电磁场理论
麦克斯韦方程组
传输线理论
S参数基础
史密斯圆图入门
02
HFSS软件入门
发展历史
界面布局
工程创建与保存
项目模板选择
03
HFSS建模基础
3D建模器
基本几何体
布尔运算
坐标系操作
04
材料定义与分配
材料库使用
自定义材料
介质基板参数
导体与损耗材料
05
边界条件与激励
边界类型详解
Wave Port
Lumped Port
激励校准
06
求解设置与网格剖分
求解频率设置
扫频类型
离散/插值/快速
自适应剖分
07
结果后处理基础
S参数曲线
场图绘制(E/H/J)
Smith圆图结果
08
微带线仿真实战
微带线建模
特性阻抗仿真
参数扫描优化
与理论值对比
09
滤波器设计仿真
微带带通滤波器
参数化建模
S参数响应
带宽调谐
10
功分器仿真
威尔金森功分器
隔离度仿真
端口匹配优化
功率分配比
11
天线基础仿真
偶极子天线
远场辐射方向图
增益与回波损耗
阻抗匹配
12
贴片天线设计
矩形贴片建模
馈电方式选择
谐振频率调谐
带宽优化
13
阵列天线仿真
二元阵建模
阵因子分析
波束赋形
互耦效应
14
封装与互连仿真
BGA封装建模
信号完整性
串扰仿真
电源完整性
15
过孔与传输线
过孔建模
寄生参数提取
过孔优化
差分过孔仿真
16
耦合器与环形器
定向耦合器
耦合度仿真
隔离度分析
环形器场分布
17
腔体滤波器仿真
矩形腔体建模
谐振模式分析
耦合系数提取
滤波器综合
18
LTCC射频模块
LTCC工艺介绍
多层基板建模
内埋元件仿真
三维集成验证
19
射频开关仿真
SPDT开关建模
插入损耗
隔离度分析
线性度评估
20
低噪声放大器匹配
输入输出匹配
噪声系数仿真
稳定性分析
增益压缩
21
功率放大器仿真
PA负载牵引
效率与功率
谐波平衡分析
IMD3仿真
22
混频器仿真
吉尔伯特混频器
转换增益
隔离度分析
1dB压缩点
23
VCO与锁相环
VCO调谐曲线
相位噪声分析
PLL环路滤波器
锁定时间仿真
24
射频系统级仿真
系统链路预算
级联噪声系数
IP3级联分析
HFSS+SystemVue
25
参数优化与灵敏度分析
优化器设置
目标函数定义
参数扫描
蒙特卡洛分析
26
脚本自动化
VBScript基础
参数化脚本
批量仿真
数据导出自动化
27
HFSS与ADS协同仿真
动态链路设置
电磁-电路联合
S参数导入
协同优化
28
电磁兼容仿真
辐射发射仿真
屏蔽效能分析
滤波去耦设计
EMC标准符合性
29
毫米波射频设计
毫米波传输线
波导仿真
片上天线设计
工艺偏差影响
30
综合项目实战
5G射频前端模块
从规格到仿真报告
设计评审要点
项目总结与归档