射频芯片阻抗匹配网络设计实战
📘 30章 · 从入门到实战
01
阻抗匹配基础
什么是阻抗匹配？为什么需要匹配？反射系数与回波损耗。
02
Smith圆图入门
Smith圆图的构成、归一化阻抗、导纳圆图。
03
Smith圆图进阶
在Smith圆图上画等电阻圆、等电导圆、等驻波比圆。
04
集总元件匹配
L型匹配网络（低通、高通）的设计原理与公式。
05
集总元件匹配实战
使用Python计算L型匹配网络的元件值。
06
集总元件匹配实战
π型与T型匹配网络的设计与对比。
07
分布式元件匹配
微带线特性阻抗与电长度，开路/短路短截线。
08
分布式元件匹配
单短截线匹配（并联短截线）设计方法。
09
分布式元件匹配
双短截线匹配设计方法。
10
分布式元件匹配
四分之一波长阻抗变换器。
11
宽带匹配
多节四分之一波长变换器（二项式、切比雪夫）。
12
宽带匹配
实频技术（Real Frequency Technique）简介。
13
有源阻抗匹配
共轭匹配与最大功率传输。
14
有源阻抗匹配
低噪声放大器（LNA）的输入匹配设计。
15
有源阻抗匹配
功率放大器（PA）的输出匹配设计（Load Pull）。
16
有源阻抗匹配
差分对的阻抗匹配（Balun与共模抑制）。
17
射频芯片设计实战
ADS软件搭建LNA匹配仿真链路。
18
射频芯片设计实战
ADS软件进行Smith圆图调谐与优化。
19
射频芯片设计实战
ADS软件进行Load Pull仿真与PA匹配。
20
射频芯片设计实战
HFSS软件对微带线匹配网络进行电磁仿真。
21
射频芯片设计实战
HFSS软件对键合线（Bondwire）进行建模与匹配。
22
射频芯片设计实战
Cadence Virtuoso中集成无源器件（IPD）的匹配设计。
23
射频芯片设计实战
片上螺旋电感（Spiral Inductor）的建模与匹配。
24
射频芯片设计实战
MIM电容与MOM电容在匹配中的应用。
25
射频芯片设计实战
ESD保护电路对阻抗匹配的影响与补偿。
26
射频芯片设计实战
封装寄生参数（Package Parasitics）的去嵌入与补偿。
27
射频芯片设计实战
多频段/可重构匹配网络设计（开关电容/电感）。
28
射频芯片设计实战
Doherty功率放大器中的阻抗逆变与匹配。
29
射频芯片设计实战
毫米波（mmWave）频段的匹配挑战（寄生效应、工艺偏差）。
30
射频芯片设计实战
阻抗匹配网络的测试与调试（VNA测量、TRL校准）。