📘 台积电芯片散热 · 工艺关联
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30章 从热设计到实战
01
热设计概论
芯片热管理意义 · 工艺节点与热密度 · 先进封装热角色
02
热传导基础
傅里叶定律 · 热阻网络 · 硅热导率 · TSMC层热阻
03
工艺节点与热效应
7nm→3nm功耗密度 · FinFET热分布 · GAAFET散热
04
芯片内部热源建模
动态/静态功耗 · Hotspot定位 · 功率密度图
05
热阻网络模型构建
θJA · θJC · 多热源耦合 · TSMC参考参数
06
封装级散热技术
FCBGA · InFO · CoWoS热管理
07
TSMC 3D IC热管理
SoIC堆叠热阻 · TSV导热 · 混合键合界面
08
热界面材料 (TIM)
TIM1/TIM2选择 · TSMC推荐参数 · 厚度权衡
09
散热器与热解决方案
风冷 · 液冷微通道 · 均温板应用
10
热仿真工具与方法
ANSYS Icepak · 网格划分 · 边界条件
11
热与电的耦合分析
温度 vs 迁移率 · 热致延迟 · IR Drop关联
12
热应力与可靠性
CTE失配 · 焊点热疲劳 · HTOL标准
13
PDK中的热参数
TSMC热模型 · 工艺角热变化 · 热阻提取
14
热感知布局与布线
标准单元布局 · 热梯度布线 · TSMC热优化
15
动态热管理 (DTM)
DVFS热效应 · 热节流 · TSMC AVS技术
16
片上温度传感器
TSMC传感器IP · 布局策略 · 监控网络
17
热仿真与实测对标
热测试芯片 · 红外热成像 · 模型校准
18
低功耗工艺与散热
ULP工艺热特性 · 近阈值计算热收益
19
高频芯片散热设计
毫米波热挑战 · GaN on Si · RF热管理
20
汽车芯片热设计
AEC-Q100 · 车规热可靠性 · 主动散热
21
HPC芯片散热
HPC节点 · MCM热管理 · 液体浸没冷却
22
AI加速器热设计
GPU/NPU热功耗 · AI封装 · 热与性能权衡
23
热预算与功耗预算
TDP定义 · 功耗密度限制 · 预算分配
24
热仿真脚本自动化
Python调用Icepak · 参数扫描 · 后处理
25
热管理的新材料
金刚石复合材料 · 石墨烯 · TSMC新型TIM
26
热与工艺协同优化
RTL热估计 · 逻辑综合热优化 · 热闭合
27
TSMC热设计参考流程
热设计指南 · 参考仿真流程 · 检查清单
28
热设计常见误区
界面热阻 · 热容估计 · 封装路径 · 案例复盘
29
未来趋势
背面供电热影响 · 2nm散热 · 量子热管理
30
综合案例实战
RTL→GDS热流程 · N5 AI芯片仿真 · 散热选型