🚗 台积电车规芯片 · 全解析
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30章 · 从认证到工艺
1
车规芯片概述
什么是车规级芯片 · 车规与消费级/工业级区别 · 汽车电子发展史与趋势
2
车规认证体系总览
AEC-Q100 · ISO 26262 · IATF 16949 三大支柱及其关系
3
AEC-Q100 基础
起源 · 目的 · 适用范围 · 主要测试分组
4
AEC-Q100 温度等级
Grade 0/1/2/3 定义 · 应用场景 · 对工艺的影响
5
可靠性测试（一）
加速环境应力测试：预处理、温循、热冲击
6
可靠性测试（二）
加速寿命测试：HTOL、ELFR、EDR
7
可靠性测试（三）
封装完整性测试：气密性、剪切力、键合拉力
8
可靠性测试（四）
晶圆制造可靠性：EM、SM、TDDB、NBTI
9
AEC-Q100 失效分析
FA流程 · 常用工具（SEM、TEM、FIB）及案例
10
ISO 26262 功能安全基础
功能安全概念 · ASIL等级定义（A/B/C/D）
11
ISO 26262 安全生命周期
从概念阶段到生产运行的全流程管理
12
ISO 26262 硬件开发
硬件架构度量 · 随机硬件失效评估（PMHF、SPFM、LFM）
13
ISO 26262 软件开发
软件单元测试 · 集成测试 · 安全机制实现
14
ISO 26262 工具认证
TCL等级 · 工具分类及认证流程
15
IATF 16949 质量管理
汽车行业质量管理体系核心要求
16
台积电车规工艺平台概览
N7A · N5A · N3A 等先进制程介绍
17
车规工艺设计套件 (PDK)
PDK内容 · 车规特殊参数模型
18
车规工艺设计规则
特殊设计规则：冗余通孔、金属密度、天线效应
19
车规工艺器件特性
高压器件 · LDMOS · eFlash · MIM电容
20
车规工艺可靠性监控
在线监控（WAT）· 离线监控（CP/FT）
21
车规芯片设计流程
从规格定义到GDSII的特殊考量
22
车规芯片 DFT 设计
扫描链 · BIST · 边界扫描在车规中的应用
23
车规芯片模拟设计
低噪声 · 高精度 · 宽温漂补偿设计技巧
24
车规芯片电源管理
LDO · DC-DC 的车规设计要点
25
车规芯片 ESD/LU 设计
HBM/CDM标准 · 闩锁效应防护
26
车规芯片封装技术
车规封装材料 · 散热设计 · 可靠性验证
27
车规芯片测试与量产
三温测试 · KGD测试 · 良率管理
28
PPAP 与 APQP
生产件批准程序 · 先期产品质量策划
29
车规芯片供应链管理
晶圆厂 · 封测厂 · 材料商的审核要求
30
车规芯片未来趋势
Chiplet · SiC/GaN · AI在车规中的应用展望