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从沙子到芯片
台积电 · 全流程
📘
30章 · 沉浸式目录
01
芯片的“前世今生”
✨ 起源
从一粒沙到一颗芯 · 台积电地位与课程框架
02
原料的奥秘
🧪 西门子法
高纯度硅提纯 · 电子级多晶硅 · 9个9纯度
03
单晶硅生长
🌱 CZ / FZ
直拉法 & 区熔法 · 完美单晶硅棒
04
晶圆制备
💠 平坦化
切割 · 研磨 · 抛光 · 清洗 · 原子级平整
05
光刻技术 (上)
🎭 光刻胶
正胶/负胶 · 掩模版 · 基本原理
06
光刻技术 (下)
💡 浸没式 & EUV
193nm浸没式 · 极紫外光刻核心
07
薄膜沉积
🧤 CVD / PVD
二氧化硅 · 氮化硅 · 多晶硅薄膜
08
掺杂工艺
⚡ 离子注入
精确控制杂质 · N型/P型半导体
09
刻蚀工艺
⛏️ 干法/湿法
各向异性/同性刻蚀 · 应用区别
10
化学机械抛光
✨ CMP
全局平坦化 · 多层互连难题
11
MOSFET基础
🔬 结构原理
金属-氧化物-半导体场效应晶体管
12
CMOS工艺
⚙️ 互补制造
NMOS/PMOS同晶圆制造流程
13
FinFET技术
📐 3D跨越
鳍式场效应晶体管 · 结构优势
14
后端工艺 BEOL
🔗 铜互连
大马士革结构 · 低k介质
15
先进封装
📦 3D IC
CoWoS · InFO · SoIC · 传统到先进
16
晶圆测试 & 良率
📊 CP/KGD
电性能测试 · 良率管理
17
N7工艺深度解析
🔎 7nm
技术特点 · 设计规则
18
N5工艺深度解析
📡 5nm EUV
EUV应用 · 性能提升
19
N3工艺深度解析
🧬 3nm
FinFlex · 创新技术
20
光刻胶涂布 & 显影
🎨 Track
厚度均匀性 · 烘烤温度影响
21
刻蚀终点检测
📏 OES
光学发射光谱 · 干涉测量
22
栅极氧化层生长
🔬 RTO
超薄栅氧 · 原子层控制 · 可靠性
23
自对准硅化物
⚡ Salicide
降低接触电阻 · 自动形成低阻
24
应力工程
💪 应变硅
嵌入式SiGe · 应力衬垫 · 迁移率
25
双重曝光技术
🎞️ LELE/SADP
突破光刻分辨率极限
26
OPC光学邻近校正
🔍 光学模型
修正光刻畸变 · 版图优化
27
缺陷检测 & 复查
🔬 电子束
纳米级颗粒 · 光学/电子束检测
28
洁净室环境控制
🌬️ Class 1
空气过滤 · 温湿度 · 微振动
29
智能制造
🤖 AI + 大数据
预测机台故障 · 优化工艺参数
30
课程总结 & 未来展望
🚀 后摩尔
从1nm到量子计算 · 全流程回顾