台积电嵌入式处理器工艺适配指南 · 课程目录

工艺适配概述概览

工艺节点概览 · 适配重要性 · 课程目标

台积电主流工艺节点N7/N5/N3

工艺特性对比 · 功耗性能 · 成本考量

嵌入式处理器架构基础ARM/RISC-V

Cortex-M/R/A · RISC-V · 微架构与工艺

工艺库与设计套件PDK

Standard Cell · Memory Compiler · IO库

时序约束与静态时序分析STA

建立/保持时间 · 时钟树 · OCV · 收敛

功耗分析与优化低功耗

动态/静态功耗 · Clock/Power Gating

物理设计基础布局布线

Floorplan · 电源网络 · DRC/LVS

信号完整性SI

串扰 · IR Drop · EM/ESD · 台积电方案

可制造性设计DFM

OPC · CMP · 光刻热点 · 良率提升

测试与可测试性设计DFT

Scan Chain · BIST · JTAG · ATE

封装与散热InFO/CoWoS

先进封装 · 热仿真 · 散热方案

工艺角与蒙特卡洛分析PVT

工艺角 · 蒙特卡洛 · 良率预测

模拟与混合信号设计ADC/DAC

PLL · SerDes · 先进工艺挑战

存储器设计SRAM/ROM

eFlash · MRAM · 台积电实现

安全与可靠性硬件安全

PUF · 侧信道 · 可靠性测试

RTL到GDSII流程设计流

综合 · 形式验证 · 布局布线 · 签核

EDA工具链Synopsys/Cadence

工具配置 · 台积电工艺支持

工艺设计套件安装PDK安装

环境变量 · License配置

标准单元库定制VT/驱动

阈值电压 · 驱动强度 · 尺寸优化

时钟网络设计时钟树

时钟源 · 缓冲 · 门控 · 偏移控制

电源管理DVFS/AVS

电源域 · 电压调节器 · 低功耗

多电压域设计电平转换

隔离单元 · 保持寄存器 · 跨域

异步电路设计异步FIFO

握手协议 · 跨时钟域同步

硬件加速器设计NPU/DSP

GPU集成 · 嵌入式处理器

固件与驱动开发BSP/RTOS

Bootloader · 移植 · 性能调优

系统级验证FPGA/Emulation

原型验证 · 仿真加速

芯片测试与特性分析ATE

特性化 · 参数提取

良率提升与故障分析良率模型

故障定位 · 失效分析

案例研究N7/N5

AI处理器 · 汽车MCU设计

未来趋势GAAFET/CFET

先进封装 · Chiplet · 3D IC