台积电工艺迁移实战 · 从28nm到7nm · 课程目录

🧩 30个模块 📐 从DRC到DFY 🚀 FinFET & 多重 patterning 🎯 实战迁移

01

28nm与7nm工艺概述对比

工艺节点定义、关键参数对比（密度、功耗、性能）、迁移动机与挑战。

02

设计规则检查 (DRC) 迁移多重 patterning

28nm DRC规则回顾、7nm DRC新规则（SAQP）、DRC脚本迁移实战。

03

标准单元库迁移 FinFET

28nm库特性、7nm库新特性（FinFET结构、复杂LEF）、库选择与评估。

04

I/O库与存储器编译器迁移 ESD

I/O电压域变化、ESD设计差异、SRAM编译器配置迁移。

05

模拟/混合信号IP迁移寄生提取

模拟电路版图迁移策略、匹配性考量、寄生参数提取变化。

06

时序约束迁移 AOCV

从CCS到NLDM模型变化、OCV到AOCV迁移、时序例外处理。

07

静态时序分析 (STA) 设置 MCMM

7nm下STA工具配置、多角多模分析、信号完整性分析增强。

08

功耗分析迁移 DVFS

动态功耗与漏电模型变化、低功耗技术（电源门控）在7nm下的实现。

09

物理设计流程概述 FinFET流程

从平面到FinFET设计流程变化、关键步骤：floorplan, placement, CTS, routing。

10

布局规划 (Floorplan) 迁移电源网络

die size估算、IO规划、电源网络规划（VDD/VSS mesh）、硬宏摆放策略。

11

电源网络设计 IR drop

7nm下IR drop挑战、电源网格密度优化、电迁移（EM）规则变化。

12

标准单元布局 (Placement) 迁移拥塞

拥塞度评估、FinFET单元布局约束、时钟门控单元布局优化。

13

时钟树综合 (CTS) 迁移 clock mesh

7nm下时钟skew目标、时钟网格与H-tree选择、时钟功耗优化。

14

布线 (Routing) 迁移 DFM

多层金属堆栈变化、通孔优化、天线效应修复、DFM规则填充。

15

寄生参数提取 (RC) 迁移 CMP/LPE

7nm下寄生模型变化（CMP、LPE）、提取精度与效率平衡。

16

物理验证 (PV) 迁移 DFY

DRC、LVS、ERC规则集更新、金属填充策略、良率导向设计。

17

可靠性设计 (DFR) 迁移 HCI/NBTI

热载流子注入、负偏压温度不稳定性、电迁移老化分析。

18

可制造性设计 (DFM) 迁移 OPC/SRAF

OPC规则变化、SRAF插入、CMP热点修复。

19

ECO (工程变更指令) 流程迁移自动化

功能ECO与时序ECO在7nm下的实现、ECO脚本自动化。

20

形式验证 (Formal) 迁移 LEC

逻辑等价性检查设置变化、跨工艺节点验证策略。

21

功能仿真与验证迁移 Fast-SPICE

7nm下仿真模型变化（混合信号仿真）、验证IP迁移。

22

测试与可测试性设计 (DFT) 迁移 JTAG

扫描链插入变化、压缩技术、边界扫描在7nm下的实现。

23

良率分析与提升 YMS

7nm下良率模型、关键面积分析、良率学习循环。

24

跨工艺节点IP集成第三方IP

第三方IP评估、硬宏与软宏集成策略、接口时序收敛。

25

EDA工具链配置 PDK

Synopsys/Cadence/Mentor工具版本选择、PDK安装与配置、工艺文件设置。

26

项目管理与团队协作里程碑

迁移项目计划制定、里程碑设定、跨团队沟通机制。

27

案例分析：成功迁移 AI芯片

某AI芯片迁移过程、遇到的问题与解决方案。

28

案例分析：失败迁移通信芯片

某通信芯片迁移教训、时序不收敛与功耗超标原因分析。

29

未来趋势：3nm及以下 GAA

GAA晶体管、先进封装与异构集成展望。

30

课程总结与实战演练动手实验

迁移流程总结、常见问题FAQ、使用PDK完成简单模块迁移。