01工艺概述与PDK安装

• SMIC 28nm节点特点
• HKMG工艺优势
• PDK文件结构解析
• PDK安装与验证

02数字后端设计流程总览

• RTL到GDSII完整流程
• 后端关键里程碑
• EDA工具链介绍

03逻辑综合基础

• Synopsys DC流程
• 时序约束(SDC)编写
• 综合策略与优化
• 综合后网表检查

04综合实战

• SMIC 28nm综合库选择
• 多阈值单元(Multi-Vt)策略
• 综合脚本编写
• 面积与功耗优化

05数据准备与库设置

• MMMC多模式多角设置
• 工艺角(Process Corner)
• TLU+文件与RC寄生

06布图规划(Floorplan)基础

• 芯片面积估算
• IO规划
• 宏单元(Macro)摆放
• 电源网络规划

07布图规划实战

• SMIC 28nm布图要点
• 电压降(IR Drop)预评估
• 布图脚本编写

08电源网络设计

• 电源网格(Power Grid)结构
• VDD/VSS布线策略
• EM与IR Drop分析
• 电源开关单元

09标准单元放置(Placement)

• Placement流程
• 拥塞(Congestion)预估
• 时序驱动放置
• Scan Chain重排

10时钟树综合(CTS)基础

• 时钟树概念
• 时钟偏差(Skew)与延迟
• CTS约束编写

11时钟树综合实战

• SMIC 28nm时钟树策略
• H-tree与Mesh结构选择
• 时钟门控(Clock Gating)处理

12时钟树优化

• 时钟树时序修复
• 时钟树功耗优化
• 串扰(CrossTalk)预防

13布线(Routing)基础

• 全局布线与详细布线
• 布线规则与天线效应

14布线实战

• SMIC 28nm布线参数设置
• 布线拥塞修复
• 天线效应修复
• 布线后DFM检查

15静态时序分析(STA)基础

• STA基本概念
• 建立时间与保持时间
• 时序路径分类

16STA实战

• PrimeTime工具使用
• 时序报告解读
• 时序违例修复策略
• OCV与AOCV

17功耗分析

• 动态功耗与静态功耗
• 功耗分析工具使用
• 低功耗设计技术

18物理验证(Physical Verification)

• DRC检查
• LVS检查
• Antenna检查
• SMIC 28nm特殊规则

19可制造性设计(DFM)

• CMP与密度规则
• OPC与光刻友好设计
• 冗余通孔插入

20可靠性设计

• ESD防护设计
• 闩锁效应(Latch-up)预防
• 老化(Aging)效应分析

21ECO(工程变更)流程

• 功能ECO
• 时序ECO
• 金属层ECO
• ECO脚本编写

22层次化设计(Hiérarchical Design)

• 模块划分
• 顶层集成
• 黑盒(Black Box)处理
• 时序预算

23低功耗设计实战

• 多电压域实现
• 电平转换器(Level Shifter)
• 电源关断(PSO)实现

24形式验证(Formal Verification)

• 逻辑等价性检查(LEC)
• RTL与门级网表对比
• ECO验证

25可测试性设计(DFT)集成

• Scan Chain插入
• BIST实现
• JTAG接口
• ATE测试向量生成

26签核(Sign-off)流程

• 时序签核
• 功耗签核
• 物理签核
• IR Drop签核

27SMIC 28nm Tape-out流程

• GDSII输出
• Mask数据准备
• Tape-out Checklist
• 常见问题

28项目实战一：CPU核后端实现

• 基于SMIC 28nm
• 从网表到GDSII

29项目实战二：AI加速器后端实现

• 基于SMIC 28nm
• 低功耗优化

30课程总结与职业发展

• 后端工程师技能树
• 面试技巧
• 行业趋势展望