SMIC PDK
参数化单元设计
⚡ 30章 · 从入门到精通
v2.4
01
PDK概述
什么是PDK
PDK在IC设计中的作用 · SMIC PDK特点与版本选择
02
PDK安装与环境配置
安装步骤
Linux环境变量 · Cadence与PDK集成
03
PDK目录结构解析
根目录
库文件/技术文件/规则文件/模型文件详解
04
工艺库与设计库
smic18mmrf
数字库·模拟库·区别与使用场景
05
PDK中的器件模型
MOS管
BSIM3/BSIM4 · 电阻电容 · 二极管 · BJT模型
06
参数化单元(Pcell)基础
什么是Pcell
Pcell优势 · 调用与编辑
07
Pcell参数详解
几何参数
W/L/M · 工艺参数VT/tox · CDF参数设置
08
Pcell的CDF
Component Description Format
CDF作用 · 参数编辑 · Callback函数
09
Pcell的Skill编程入门
Skill语言基础
Pcell代码结构 · 常用Skill函数
10
Pcell的几何构建
矩形/多边形/路径
孔阵列 · Skill代码实现
11
Pcell的层次化设计
子Pcell调用
层次化参数传递 · Pcell嵌套
12
Pcell约束与规则检查
DRC规则嵌入
合法性检查 · 错误处理
13
Pcell的CDF回调函数
参数联动
自动计算 · 图形刷新回调
14
Pcell仿真模型生成
Spectre/HSPICE网表
模型参数映射
15
Pcell版图与符号视图
Layout视图
Symbol视图生成 · 视图同步
16
Pcell的LVS
版图与原理图一致性
LVS规则文件 · 常见错误
17
Pcell的RC寄生提取
寄生参数原理
Pcell寄生模型 · QRC/StarRC使用
18
Pcell蒙特卡洛分析
工艺角与失配
MC参数设置 · 统计仿真
19
Pcell自动化测试
参数扫描
自动化版图生成 · 脚本化验证
20
SMIC特殊器件
LDMOS
MIM电容 · 深阱器件 · ESD器件
21
互连线与通孔
金属层堆叠
通孔阵列 · 电流密度 · 寄生参数
22
工艺角文件
TT/FF/SS/FS/SF
温度角 · 电压角
23
Monte Carlo统计文件
失配模型
全局变化 · 局部变化
24
设计规则检查(DRC)
DRC命令文件
运行流程 · 结果分析
25
版图原理图一致性(LVS)
LVS命令文件
运行流程 · 结果分析
26
寄生参数提取(PEX)
PEX命令文件
运行流程 · 结果分析
27
可靠性检查
天线效应
电迁移 · 自热效应检查
28
工艺迁移与版本升级
旧PDK迁移
版本兼容性 · 迁移脚本
29
PDK定制与二次开发
修改Pcell
创建自定义Pcell · 封装与发布
30
综合案例：运放设计全流程
基于SMIC PDK
从调用器件到版图验证完成