SMIC 工艺可靠性测试 & 良率提升实战
📐 30章 · 从入门到精通
01
SMIC工艺平台概览
0.18µm – 14nm 节点与可靠性标准
02
可靠性测试基础
失效机理 · 加速寿命试验原理
03
测试结构设计
PCM结构 · Test Key布局规则
04
TDDB测试方法
栅氧击穿 · Weibull寿命外推
05
HCI测试方法
热载流子注入 · 衬底电流监测
06
NBTI/PBTI测试方法
阈值电压漂移 · 恢复效应
07
EM测试方法
电迁移 · SWEAT/BEM · 失效判据
08
SM测试方法
应力迁移 · 高温存储 · 金属评估
09
ESD测试方法
HBM/CDM/MM · 保护环验证
10
Latch-up测试方法
闩锁效应 · 触发电流/电压
11
晶圆级可靠性测试
WLR · 快速测试 · 在线监控
12
封装级可靠性测试
PLR · 温度循环 · 湿度敏感度
13
可靠性测试流程
计划·样品·执行·数据分析
14
测试数据分析方法
Weibull/Lognormal · 寿命预测
15
良率基础概念
良率定义 · 损失分类 · 基线
16
缺陷密度与良率模型
Poisson/Murphy/负二项式
17
在线监控与SPC
KLA/AMAT · Cp/Cpk · 预警
18
良率提升方法论
DMAIC · 鱼骨图 · FMEA · 8D
19
工艺窗口优化
光刻/刻蚀/CMP窗口控制
20
关键工艺模块良率提升
STI · 多晶硅CD · 接触电阻
21
金属互连良率提升
桥接缺陷 · 通孔电阻 · CMP碟形
22
良率与可靠性关联分析
电性相关 · R&R分析
23
良率爬坡策略
NPI爬坡 · 分阶段目标 · 快速反馈
24
测试良率优化
程序优化 · 覆盖与时间平衡
25
数据分析工具应用
JMP/Spotfire · 良率看板
26
失效分析技术
PFA/EFA · SEM/TEM/OBIRCH
27
可靠性认证流程
Qualification · JEDEC · 客户要求
28
先进工艺可靠性挑战
FinFET · HKMG · 3D NAND
29
可靠性测试自动化
LabVIEW/Python · 远程监控
30
综合案例实战
28nm全流程可靠性&良率方案