中芯国际BCD工艺电源管理芯片设计实战 · 课程目录

工艺设计 · 版图 · 仿真 · 应用

📚 共30个设计模块

01 BCD工艺概述

发展史
中芯BCD平台
与CMOS对比

02 电源管理市场与趋势

消费电子
汽车电子
工业
IoT/AI

03 BCD工艺器件库

LDMOS
高压CMOS
垂直/横向功率管
寄生器件

04 工艺设计套件(PDK)入门

安装配置
工艺文件
DRC基础

05 版图设计基础

层次图层
匹配技术
天线效应
Latch-up

06 LDMOS版图设计

源/漏/栅
场板技术
终端保护环
优化技巧

07 电源管理芯片架构

Buck/Boost
LDO
电荷泵
反激式

08 Buck转换器设计(上)

功率级
电感/电容选型
振铃抑制

09 Buck转换器设计(下)

反馈环路
补偿网络
软启动
过流保护

10 LDO线性稳压器设计

PMOS/NMOS
压差电压
PSRR
噪声优化

11 带隙基准源设计

传统带隙
曲率补偿
低温漂
BCD实现

12 误差放大器设计

两级运放
折叠共源共栅
增益带宽
相位裕度

13 栅极驱动电路设计

电平移位
死区时间
驱动能力
防直通

14 电流检测电路设计

串联电阻
RDS(on)
电流镜
精度速度

15 过压/过流/过温保护

比较器
迟滞
故障标志
自动恢复

16 振荡器与时钟生成

RC振荡器
环形振荡器
频率修调
抖动

17 数字控制逻辑设计

状态机
PWM/PFM切换
软启动时序
故障处理

18 ESD防护设计

BCD ESD器件
GGNMOS/SCR
设计窗口
版图注意事项

热阻模型
结温计算
散热版图
热关断

20 封装与测试

QFN/SOP/DFN
打线图
测试方案
ATE

21 电磁兼容(EMC)设计

传导发射
辐射发射
近场耦合
PCB布局

22 仿真与验证

前/后仿真
蒙特卡洛
工艺角
可靠性

23 版图验证

DRC/LVS/ERC
天线规则
密度检查
寄生提取

24 流片与良率

MPW流程
良率提升
工艺波动
测试芯片

25 案例1：5V/3A Buck

规格到版图
全流程

26 案例2：低噪声LDO

射频供电
PSRR>60dB

27 案例3：汽车级电源

AEC-Q100
高温设计

28 案例4：多通道PMIC

集成Buck+LDO+电荷泵

29 失效分析

失效模式
故障定位
FIB修复
良率改善

30 未来趋势

GaN/SiC混合
数字电源
AI辅助
先进BCD