01MEMS概述

• 什么是MEMS
• 发展简史
• 应用领域
• 产业链

02SMIC MEMS工艺平台

• 工艺线介绍
• 表面/体微加工
• 典型工艺参数

03常用材料与特性

• 硅材料
• 二氧化硅/氮化硅
• 金属&压电材料

04光刻工艺基础

• 光刻原理
• 正胶/负胶
• 工艺流程
• SMIC窗口

05薄膜沉积技术

• PECVD/LPCVD
• PVD溅射
• 蒸发镀膜
• 应力控制

06干法刻蚀工艺

• RIE/ICP
• Bosch工艺
• 选择比与形貌
• SMIC调参

07湿法腐蚀工艺

• 各向同性/异性
• KOH/TMAH
• HF腐蚀SiO₂
• 优缺点

08牺牲层释放技术

• 牺牲层概念
• SiO₂/PSG
• 释放窗口
• 防粘连诀窍

09键合工艺

• 硅-硅直接键合
• 阳极/共晶键合
• 强度测试
• SMIC能力

10电容式加速度计

• 工作原理
• 梳齿/悬臂梁
• 检测电路
• 有限元仿真

11电容式压力传感器

• 膜片设计
• 灵敏度与线性度
• 温度补偿
• SMIC兼容性

12MEMS陀螺仪基础

• 科里奥利效应
• 驱动/检测模态
• 正交误差
• Q值优化

13MEMS麦克风

• 背板与振膜
• 声学腔体
• 信噪比优化
• SMIC流片案例

14MEMS微镜与光开关

• 静电/电磁驱动
• 光开关阵列
• SMIC光MEMS

15MEMS谐振器与振荡器

• 谐振原理
• 频率调谐
• 温度稳定性
• 电路接口

16MEMS热式传感器

• 热导率检测
• 热堆结构
• 热电偶材料
• 气体流量设计

17MEMS生物传感器

• 微流控通道
• 电极修饰
• DNA/蛋白质检测
• BioMEMS兼容

18MEMS封装技术

• 晶圆级封装
• 腔体/气密封装
• 封装应力影响

19MEMS测试与表征

• 探针台/LCR表
• 频谱分析
• 振动台测试
• SMIC测试服务

20MEMS可靠性评估

• 温度循环/冲击
• 湿度敏感
• 寿命预测
• FIB/SEM失效分析

21设计规则与版图

• SMIC设计规则
• 版图层次定义
• DRC/LVS验证

22工艺集成与流片

• 工艺整合流程
• 光刻版设计
• 流片周期/成本
• MPW服务

23MEMS与IC集成

• 单片/混合集成
• TSV转接板
• SMIC集成方案

24MEMS仿真工具入门

• COMSOL基础
• 静电场/结构耦合
• 阻尼分析
• 网格划分

25等效电路建模

• 集总参数模型
• MEMS+电路联合
• Verilog-A
• SMIC PDK

26信号调理电路

• C/V转换
• 仪表放大器
• Σ-Δ ADC
• I2C/SPI接口

27系统校准与补偿

• 零点/灵敏度校准
• 温度补偿算法
• 数字校准流程

28MEMS专利分析与布局

• 核心专利解读
• 专利地图
• 规避设计
• SMIC策略

29行业趋势与SMIC展望

• MEMS市场趋势
• AR/VR·自动驾驶
• SMIC技术路线

30综合项目实战

• 需求分析·工艺选型
• 版图设计·仿真
• 流片计划