📐 中芯国际 · DFM 设计方法
先进工艺节点 · 30章全流程
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目录完整 · 工艺DFM全覆盖
01
DFM概述
什么是DFM
为什么需要DFM
DFM在流程中的位置
中芯国际先进节点
02
光刻基础与DFM
光刻原理
分辨率增强(RET)
OPC
光源掩模优化(SMO)
03
CMP与DFM
CMP工艺原理
密度效应
热点检测与修复
虚拟填充策略
04
刻蚀工艺与DFM
刻蚀原理与类型
刻蚀负载效应
热点分析与优化
刻蚀DFM规则
05
应力与DFM
应力对器件影响
应力热点检测
缓解技术
STI/接触孔优化
06
通孔与金属层DFM
通孔覆盖规则
最小间距/宽度
金属密度均匀性
天线效应修复
07
器件层次DFM
栅极多晶硅均匀性
有源区(OD)规则
阱与注入层DFM
LOD/WPE效应
08
良率与DFM
良率模型基础
随机/系统缺陷
关键面积分析
良率预测提升
09
设计规则检查(DRC)
DRC基础
先进工艺DRC规则集
违例分类修复
DRC sign-off
10
LVS
LVS原理
常见问题
层次化LVS策略
LVS sign-off
11
天线效应检查(AEC)
天线效应原理
天线比率计算
规则检查
跳线/二极管法修复
12
电迁移与IR Drop
EM原理
IR Drop原理
分析流程
电源网络优化
13
寄生参数提取(RC)
寄生参数对时序影响
提取工具与方法
精度控制
后仿真验证
14
时序分析与DFM
STA基础
DFM对时序影响
时序热点修复
OCV/AOCV
15
信号完整性(SI)与DFM
串扰原理
串扰噪声与延迟
SI热点检测
屏蔽与间距优化
16
光刻热点检测与修复
光刻热点类型
检测工具
修复方法
sign-off标准
17
CMP热点检测与修复
CMP热点类型
密度梯度热点
修复流程
虚拟填充优化
18
刻蚀热点检测与修复
刻蚀热点类型
负载热点
修复技巧
工艺窗口验证
19
应力热点检测与修复
应力热点类型
仿真方法
修复策略
版图应力优化
20
通孔/金属层热点修复
通孔覆盖热点
金属层热点
天线效应热点
修复自动化
21
DFM规则文件解读
中芯国际规则结构
规则优先级
豁免申请
更新管理
22
DFM流程集成
RTL-to-GDS集成
与物理综合
时钟树综合
与布线
23
DFM工具使用(一)
Calibre DFM
DRC+工具
LFD工具
Litho-Friendly
24
DFM工具使用(二)
Mentor OPCverify
Synopsys ICV
Cadence DFM
工具对比
25
DFM脚本与自动化
Tcl脚本基础
自动化流程构建
批量热点修复
报告生成
26
先进节点特殊DFM
FinFET DFM
GAA DFM
EUV光刻DFM
3D IC DFM
27
DFM与低功耗设计
低功耗技术影响
多阈值电压DFM
电源门控DFM
衬底偏置DFM
28
DFM与模拟/混合信号
模拟电路DFM特殊性
匹配性设计
敏感节点保护
混合信号流程
29
DFM sign-off与交付
检查清单
报告解读
交付物
客户要求对接
30
DFM案例分析与实战
典型DFM问题案例
修复前后对比
项目实战演练
经验总结展望