📘 联电 · 工艺课程
UMC 工艺设计 · 20 门专题
<MPW>
multi-project
wafer
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《UMC多项目晶圆MPW设计参与指南》
ESD
HBM
CDM
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⚡
《UMC工艺可靠性设计与ESD保护实战》
PDK
standard cell
lib
📚
《UMC工艺库理解与PDK使用手册》
ARM
RISC-V
RTOS
⚙️
《UMC成熟制程嵌入式系统开发实战》
HV
motor
driver
🔧
《UMC高压工艺电机驱动芯片开发实战》
MCU
RTL2GDS
verilog
🔲
《基于UMC工艺的MCU芯片设计全流程实战》
RF
LNA
mixer
📡
📡
《基于UMC工艺的射频芯片设计要点》
op-amp
bandgap
ADC
📊
《基于UMC工艺的模拟芯片设计优化实战》
automotive
AEC-Q100
ISO26262
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《基于UMC工艺的汽车电子芯片设计实战课程》
PMIC
DC-DC
LDO
🔋
《基于UMC工艺的电源管理芯片设计实战》
BCD
power
HV-CMOS
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《联电BCD工艺电源芯片设计详解》
IoT
low power
BLE
📶
《联电低功耗工艺物联网芯片设计指南》
eNVM
SoC
embedded
💾
《联电嵌入式存储工艺SoC设计实战》
parasitic
RC extraction
SPICE
📐
《联电工艺寄生参数提取与仿真分析》
process
node
platform
🔬
《联电工艺平台选型与设计入门》
tapeout
ATE
validation
🧪
《联电工艺流片与测试验证实战指南》
layout
DRC
LVS
📏
《联电工艺版图设计与DRC检查技巧》
yield
DFM
optimization
📈
《联电工艺良率提升与设计优化策略》
design rule
DRC clean
checklist
📋
《联电工艺设计规则解读与常见错误》
mixed-signal
sensor
MEMS
🌡️
《联电混合信号工艺传感器芯片设计》