📦 封装项目管理 · 实战课堂
从设计到量产 · 30章全流程
🧑🎓
风格 · 明亮元气
01
封装行业全景与项目生命周期
全景
封装是什么，从设计到量产完整流程，项目经理核心职责。
02
需求分析与可行性评估
评估
解读客户规格书，封装选型、成本与交期初步评估。
03
项目立项与团队组建
启动
组建跨部门团队，制定项目章程，kick-off。
04
封装设计基础
设计
基板设计、打线图、BOM清单，DRC概览。
05
设计评审与签核
评审
设计评审会议，信号/热/应力仿真结果关注。
06
采购与供应链管理
供应链
基板、引线框架、塑封料等采购周期与风险管控。
07
NPI导入与工程批试产
NPI
工程批(EVT)投料，工艺窗口与设备参数初调。
08
晶圆减薄与划片
工艺
减薄厚度控制、划片道设计、崩边与裂纹管控。
09
贴片与固晶
工艺
固晶机参数、银胶厚度、空洞率控制。
10
打线工艺
工艺
金线/铜线/银线选择，线弧参数，焊点测试。
11
塑封与后固化
工艺
塑封料流动特性、模具设计、气孔与冲线风险。
12
电镀与切筋成型
工艺
电镀均匀性、毛刺管控、共面性要求。
13
打标与外观检查
工艺
激光打标参数，自动光学检查(AOI)标准。
14
CP测试与FT测试
测试
测试程序开发、探针卡与测试座设计、良率基线。
15
可靠性验证
可靠性
Precon、TC、HTSL、HAST，抽样标准与失效分析。
16
失效分析基础
失效
常见失效模式，X-ray、SAT、SEM分析手段。
17
工程变更管理
变更
ECO/ECN流程，变更影响评估与客户批准。
18
良率提升与数据分析
数据
SPC、CPK、DOE在封装中的应用，数据驱动决策。
19
量产转移标准
量产
Qual Run要求，良率、可靠性、产能三方达标。
20
量产爬坡管理
爬坡
产能瓶颈识别，设备OEE提升，人员培训认证。
21
成本控制与降本增效
成本
BOM成本分析，工艺优化减材，良率提升节约。
22
质量管理体系
质量
ISO9001/IATF16949，8D报告与根本原因分析。
23
客户沟通与汇报
沟通
周报/月报撰写，问题升级，客户来访审核应对。
24
风险管理与应急预案
风险
风险登记册，物料短缺、设备宕机等应对预案。
25
跨文化团队协作
协作
与海外客户、供应商、设计中心沟通技巧。
26
封装新技术趋势
前沿
Fan-out、SiP、3D堆叠对项目管理新挑战。
27
项目管理工具实战
工具
甘特图、关键路径法、挣值管理在封装应用。
28
项目收尾与复盘
收尾
项目总结报告，经验教训数据库，资源释放。
29
案例复盘：成功案例
案例
某手机芯片封装项目从设计到量产全程回顾。
30
案例复盘：失败案例
案例
某汽车电子封装项目延期与质量事故教训。