先进封装可靠性测试与失效分析
📘 30章 · 从入门到案例
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01
先进封装概述
定义、发展历程、与传统封装对比、2.5D/3D/Fan-Out/SiP
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可靠性测试基础
浴盆曲线、失效率模型、加速寿命试验原理
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03
温度循环测试 TCT
测试原理、条件设置、焊点疲劳/界面开裂
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04
热冲击测试 TST
与TCT区别、液-液/气-气热冲击、失效机理
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05
高温存储测试 HTS
测试目的、条件、IMC生长/氧化失效
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06
湿度敏感度测试 MSL
J-STD-020分级、预处理、回流焊模拟
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07
高压蒸煮 HAST/uHAST
温度/湿度/压力、电化学迁移、腐蚀
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温湿度偏压 THB
偏压施加、离子迁移、漏电失效
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09
振动与机械冲击
MIL-STD-883/JESD22、焊点/基板断裂
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10
离心加速测试
恒定加速度、键合线断裂/芯片脱落
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11
可焊性测试
浸焊法、润湿平衡法、评价标准
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12
键合拉力/剪切力
测试方法、失效模式判定、判据
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13
芯片剪切力测试
胶层内聚/界面失效、芯片开裂
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热阻测试
JESD51标准、热敏参数法、结构函数
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15
翘曲测试
Shadow Moiré/DIC、对组装良率影响
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X射线检测 X-ray
2D/3D CT、空洞/桥连/裂纹识别
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扫描声学显微镜 SAM
A/B/C/Through Scan、分层/空洞
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扫描电镜 SEM/EDX
断口形貌、元素分析、失效应用
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聚焦离子束 FIB
电路修补、截面分析、TEM制样
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透射电镜 TEM
检测原理、样品制备、界面分析
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能谱分析 EDS/WDS
定性定量、失效分析应用
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红外热成像 IR
热点定位、短路/漏电分析
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光发射显微镜 EMMI
漏电点定位、PN结缺陷
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OBIRCH/TIVA
激光诱导阻抗变化、短路/高阻定位
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焊点可靠性
热疲劳、Coffin-Manson/Norris-Landzberg
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底部填充胶可靠性
作用机理、分层/开裂失效分析
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27
TSV硅通孔可靠性
制造工艺、应力、热机械失效
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微凸点 Micro-bump
尺寸效应、IMC、电迁移/热迁移
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失效分析流程
非破坏→破坏→物理分析→根因RCA
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案例分析
CPU/GPU、手机AP、HBM内存根因改善