为什么要做热管理？热失效的常见模式，热管理在封装中的核心地位。
牛顿冷却定律，自然对流与强制对流，黑体辐射与发射率。
主流工具介绍（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL），软件选型建议。
SmartPart建模、网格优化、求解器设置、收敛判断。
几何清理、简化原则、等效建模技巧（如用热阻代替复杂结构）。
网格类型（六面体/四面体/多面体），网格质量检查，局部加密技巧。
常见封装材料（硅、铜、FR4、TIM、模塑料）的热导率与比热容。
芯片热源建模（均匀热源/热源分布），瞬态功耗曲线加载。
自然对流换热系数计算，强制风冷风速设定，辐射边界条件。
功率脉冲下的温度响应，热时间常数分析，结温波动评估。
残差曲线分析，能量平衡检查，常见不收敛原因与对策。
翅片散热器几何参数优化，热阻-风量曲线，压降计算。
TIM种类（导热硅脂、相变材料、导热垫片），接触热阻，涂覆工艺。
工作原理，热管选型，均温板在封装散热中的应用案例。
TEC工作原理，COP计算，TEC在光模块/激光器中的应用。
热电偶/热像仪测温，仿真与实验偏差分析，模型校准方法。
热膨胀系数（CTE）失配，热应力仿真（热-结构耦合），焊点疲劳寿命预测。
硅通孔（TSV）热特性，中介层散热，堆叠芯片热路径设计。
LED结温与光效关系，COB封装散热，荧光粉热淬灭。
GaAs/GaN芯片热密度，热-电协同仿真，散热瓶颈分析。
石墨烯导热膜、金刚石复合材料、液态金属TIM，应用前景与挑战。
从需求分析到方案验证，完整热设计流程，某5G基站芯片热管理案例复盘。