📦 日月光封测全流程
实战指南
🏭 30章 · 从晶圆到成品
⭐ 友好色系
📘 30个实战章节
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01
封测行业全景
半导体产业链
日月光布局
全球封测
02
封装基础概念
封装功能
传统vs先进
分类
03
晶圆级测试入门
CP测试
探针卡
测试机台
04
晶圆切割工艺
划片机
刀片参数
崩边控制
05
芯片贴装技术
固晶机
贴片精度
银胶/焊膏
06
引线键合工艺
金/铜线键合
参数调试
拉力测试
07
塑封成型工艺
注塑机
EMC特性
气孔预防
08
后固化与去飞边
烘烤参数
去飞边机
激光打标
09
电镀与表面处理
电镀流程
镀层厚度
无铅化
10
切筋与成型
切筋模具
成型参数
共面性
11
FT测试 (Final Test)
测试程序
分选机
良率分析
12
外观检查与包装
AOI检测
X-ray
编带包装
13
BGA封装详解
BGA结构
植球工艺
空洞率
14
QFN封装详解
QFN结构
散热优势
爬锡工艺
15
SIP系统级封装
SIP概念
多芯片堆叠
被动元件
16
FC倒装芯片封装
凸点制作
Underfill
热管理
17
WLCSP晶圆级封装
RDL工艺
UBM
可靠性
18
Fan-Out晶圆级封装
FOWLP流程
塑封重布线
翘曲控制
19
3D封装与TSV技术
硅通孔
微凸点键合
散热
20
封装可靠性基础
温度循环
MSL
HAST
21
失效分析技术
X-ray
C-SAM
SEM/EDX
22
ESD防护与洁净室
ESD控制
洁净室等级
防静电
23
MES系统与追溯
MES模块
批次追踪
SPC
24
设备维护与校准
预防维护
设备OEE
校准周期
25
NPI新产品导入
NPI流程
工程批验证
DOE
26
良率提升方法论
鱼骨图
FMEA
8D报告
27
成本控制与效率优化
UPH提升
材料利用率
自动化
28
客户审核与质量体系
QC080000
IATF16949
VDA6.3
29
日月光特色文化
精益生产
Kaizen
员工培训
30
职业发展与未来趋势
技能树
AI智能制造
先进封装