ATE测试方案设计与优化
📚 30章
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01
ATE测试概述
半导体测试
ATE概念
芯片生产流程
02
测试设备基础
系统架构
Teradyne
Advantest
Chroma
03
测试程序开发流程
需求分析
方案设计
调试验证
量产导入
04
DC参数测试
开短路
漏电流
电源电流
输出电压/电流
05
数字功能测试
STIL/WGL
时序设置
电平设置
功能模式
06
存储器测试
March算法
Checkerboard
MBIST
07
混合信号测试
ADC/DAC
SNR
THD
08
RF测试基础
增益/NF
P1dB
IP3
系统校准
09
测试硬件设计
Load Board
Socket选型
布局布线
10
测试接口板(DIB)设计
材料选择
电源完整性
信号完整性
11
测试程序优化
时间压缩
并行测试
多工位优化
12
良率分析与提升
良率定义
帕累托图
DOE实验
13
测试数据管理
STDF/ATDF
数据分析
可视化
14
测试覆盖率
故障模型
覆盖率计算
提升方法
15
测试成本控制
成本构成
CP/FT分析
降低成本
16
测试规范解读
Datasheet
测试条件
规格边界
17
测试向量生成
ATPG工具
扫描链
BIST
18
测试时序分析
Setup/Hold
时序窗口
ATE精度
19
测试校准与维护
系统校准
通道校准
维护计划
20
测试异常处理
失效分析
Debug流程
问题排查
21
量产测试管理
良率监控
流程管控
批次管理
22
测试自动化
Python/TCL
数据自动分析
自动报告
23
测试系统集成
Handler/Prober
接口协议
通信调试
24
测试可靠性
HTOL
Burn-in
ESD
25
测试标准与规范
JEDEC
AEC-Q100
MIL-STD
26
测试方案文档编写
测试计划
测试报告
技术文档
27
测试团队协作
设计沟通
生产协作
项目管理
28
先进封装测试
SiP测试
3D封装
Chiplet
29
AI在测试中的应用
良率预测
智能分析
自动优化
30
测试技术趋势
5G芯片
汽车电子
IoT
未来展望