📘 从晶圆到成品 · 封装工艺精解
30 章 · 完整工艺图谱
1
晶圆制造基础
起点
从沙子到硅片，晶圆的诞生之旅。
2
晶圆切割工艺
划片
刀片切割与激光切割的优劣对比。
3
贴片工艺详解
固晶
固晶机的工作原理与银胶/焊料选择。
4
引线键合工艺
键合
金线、铜线、铝线的选择与键合参数控制。
5
倒装芯片技术
FC
凸点制作与回流焊工艺。
6
塑封工艺
molding
注塑成型与压缩成型，EMC材料的选择。
7
后固化工艺
固化
消除应力，提升可靠性。
8
电镀工艺
镀层
引脚镀层与可焊性优化。
9
切筋与成型
分离
分离单元与引脚成型。
10
打标工艺
标记
激光打标与油墨打标。
11
测试分选
测试
CP测试与FT测试的区别。
12
卷带包装
T&R
Tape & Reel 规范与防潮要求。
13
QFN封装
散热
底部散热焊盘的设计与工艺挑战。
14
BGA封装
球栅
球栅阵列的植球与共面性控制。
15
SOP/SSOP封装
小外形
小外形封装的引线框架设计。
16
DIP封装
插装
传统插装工艺的现代化改进。
17
SiP系统级封装
SiP
多芯片集成的基板设计。
18
3D封装
堆叠
堆叠芯片与TSV硅通孔技术。
19
晶圆级封装
WLP
Fan-In 与 Fan-Out 技术。
20
封装可靠性
可靠性
温度循环、湿度敏感与机械冲击。
21
失效分析
分析
X-ray、SAT、SEM在封装中的应用。
22
散热管理
热管理
热阻计算与散热片设计。
23
电磁屏蔽
EMI
封装级EMI抑制技术。
24
先进封装
CoWoS
CoWoS与InFO技术简介。
25
封装材料
材料
基板、塑封料、导电胶的演进。
26
自动化产线
自动化
从手动到全自动的转型。
27
质量管控
SPC
SPC与6σ在封装中的应用。
28
成本控制
成本
良率提升与材料成本优化。
29
环保合规
RoHS
RoHS与REACH对封装的影响。
30
未来趋势
Chiplet
Chiplet与异构集成封装。