封装基板全流程实战
📘 30章 · 从入门到精通
01
封装基板概述
什么是封装基板 · 产业链位置 · 发展历程与趋势
02
基板材料基础
BT树脂/ABF/MIS · 铜箔与表面处理 · 材料选择影响
03
基板类型与结构
单层/多层 · FC-BGA · FC-CSP · SiP结构特点
04
设计流程总览
规格书到Gerber · 各阶段输入输出
05
设计工具入门
Cadence Allegro · Mentor PADS · Altium基板模块
06
叠层结构设计
层数规划 · 介质厚度 · 铜厚 · 阻抗控制
07
线宽线距设计
最小线宽线距 · HDI微孔 · 精细线路要点
08
过孔与焊盘设计
通孔/盲孔/埋孔 · 焊盘尺寸 · 阻焊开窗
09
电源完整性设计
PDN设计 · 去耦电容布局 · 电源层分割
10
信号完整性基础
传输线理论 · 阻抗匹配 · 串扰 · 差分对
11
热管理设计
热过孔 · 散热铜块 · 热仿真基础
12
设计规则检查 (DRC)
DRC设置 · 常见错误及解决方法
13
Gerber文件生成
光绘设置 · 钻孔文件 · IPC-356网表
14
制造流程概览
内层/压合/钻孔/电镀/外层/阻焊/表面处理
15
内层制作工艺
干膜压膜 · 曝光显影 · 蚀刻 · AOI检测
16
压合工艺
半固化片选择 · 压合参数 · 翘曲控制
17
钻孔工艺
机械/激光钻孔 · 钻头选择 · 孔位精度
18
电镀工艺
化学沉铜 · 全板/图形电镀 · 深镀能力
19
外层制作与阻焊
外层线路 · 阻焊油墨 · 曝光显影
20
表面处理工艺
HASL/ENIG/OSP/沉银/沉锡对比
21
测试与可靠性
飞针/治具测试 · 热循环 · CAF测试
22
质量检验标准
IPC-6012 · IPC-A-600 · 常见缺陷分析
23
先进封装基板技术
2.5D/3D封装 · 嵌入式基板 · 玻璃基板
24
设计制造协同 (DFM)
可制造性设计原则 · DFM检查清单
25
成本控制与良率提升
材料/工艺成本 · 良率提升策略
26
项目管理与交期控制
基板开发周期 · 关键路径 · 供应商管理
27
案例分析：FC-BGA
FC-BGA基板设计制造全流程复盘
28
案例分析：SiP模组
SiP模组基板设计制造全流程复盘
29
行业趋势与职业发展
先进封装路线图 · 基板工程师技能树
30
课程总结与实战演练
综合项目实战 · 常见问题答疑 · 资源推荐