从DIP到先进封装的演进之路，日月光在封装领域的地位与核心技术。
环氧树脂、硅胶、焊料、基板材料（BT树脂、ABF膜）的基本特性与分类。
铜合金、铁镍合金的性能对比，表面处理（镀银、镀钯）对可靠性的影响。
环氧模塑料的配方、流动性、热膨胀系数（CTE）匹配原则，我踩过的坑。
导电胶与非导电胶的选择，银胶的迁移问题与解决方案。
金线、铜线、银线的性能差异，线径选择与键合参数优化。
BT树脂与ABF膜的介电性能、热稳定性对比，高频应用下的材料选择。
导热硅脂、导热凝胶、相变材料的选型，热阻与长期老化测试。
SAC305、SAC405等焊料合金的选择，球径与间距对焊接良率的影响。
导电胶、金属屏蔽盖、吸波材料的选型，EMI测试与工艺兼容性。
再分布层（RDL）材料、凸点下金属层（UBM）的选择。
硅中介层（Interposer）、微凸点（Micro-bump）、混合键合（Hybrid Bonding）材料。
温度循环（TCT）、高温高湿（HAST）、热冲击（TST）的失效机理。
IMC生长、柯肯达尔空洞、电化学迁移的机理与抑制。
粘度、触变性、凝胶时间对点胶、印刷、塑封工艺的影响。
日月光材料认证流程，国产替代材料的评估与风险控制。
铜、镍、金电镀液的选择，电流密度与镀层均匀性控制。
SEM/EDX、TGA、DSC在材料失效分析中的应用。
无铅焊料、无卤塑封料、可回收基板的选型与法规合规。
如何读懂TDS、SDS，关键参数（Tg、CTE、模量）的工程意义。
AI辅助材料选型、机器学习在工艺匹配中的前沿应用。