芯片堆叠封装技术 · 从入门到精通

01芯片堆叠封装概述

什么是堆叠封装 · 为什么需要堆叠 · 发展历程与市场趋势

02封装基础回顾

传统封装技术（引线键合、载带自动焊、倒装焊）及其局限性

03硅通孔技术基础

TSV工艺原理 · 刻蚀/沉积/填充 · 电学特性

04微凸点与键合技术

微凸点材料(Cu/SnAg/In) · 热压键合 · 共晶键合 · 混合键合

05芯片减薄与划片技术

背面减薄工艺 · 应力控制 · 超薄芯片划片与搬运挑战

06堆叠架构分类

同质堆叠(3D NAND/HBM) · 异质堆叠(逻辑+存储/射频)

07芯片到芯片堆叠

面对面/背对背/面对背 · 互连密度与信号完整性

08芯片到晶圆堆叠

集体键合工艺 · 对准精度 · 键合良率管理

09晶圆到晶圆堆叠

混合键合技术 · 晶圆级测试 · KGD策略

10封装基板技术

有机基板 · 硅中介层 · 玻璃基板在堆叠封装中的应用

11热管理基础

堆叠芯片热密度 · 热阻模型 · 散热路径设计

12热管理解决方案

微流道冷却 · 嵌入式散热器 · TIM选择

13应力与可靠性

热机械应力 · 翘曲控制 · 芯片堆叠应力仿真

14测试与良率

堆叠测试挑战 · BIST · 边界扫描 · 修复技术

15高带宽存储器

HBM架构 · TSV/微凸点应用 · HBM2/3/4演进

163D NAND堆叠

存储阵列垂直堆叠 · 字线/位线工艺 · 层数扩展挑战

17逻辑芯片堆叠

CPU/GPU 3D堆叠 · 缓存堆叠 · 互联延迟优化

不同工艺节点堆叠 · 光电集成 · MEMS与逻辑堆叠

19电源完整性

供电网络设计 · 深沟槽电容 · 集成稳压器

20信号完整性

高速信号TSV/微凸点传输 · 串扰抑制 · 均衡技术

21电磁兼容性

堆叠封装EMI源 · 屏蔽技术 · 封装级EMC设计

22设计工具与流程

3D IC EDA工具 · 热-力-电协同仿真流程

23工艺集成挑战

晶圆键合对准 · 腔体环境控制 · 颗粒污染管理

介电/金属材料 · 底部填充胶 · 模塑料角色

25先进封装标准

JEDEC/IEEE标准 · 汽车级堆叠封装可靠性要求

堆叠封装成本构成 · 良率影响 · 不同方案经济性对比

27可靠性测试

温度循环 · 湿度敏感 · 跌落冲击 · 电迁移测试

常见失效模式(分层/裂纹/空洞) · X-ray/SAM/SEM

混合键合间距微缩 · 3D SoC · Chiplet与堆叠融合

30综合案例实战

需求分析 · 架构选择 · 工艺设计 · 可靠性验证全流程