📦 通富微电 · 封装工艺缺陷诊断与修复
🎯 30章 完整课程
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友好 · 专业硬核
01
封装工艺概述
通富微电简介
工艺流程总览
技术趋势
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02
引线键合工艺
键合原理
参数(压力/温度/超声)
质量评估
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03
引线键合缺陷
键合点偏移
颈部断裂
球焊不牢
尾丝过长
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04
引线键合缺陷诊断
显微镜检查
拉力测试
剪切力测试
X射线
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05
引线键合缺陷修复
参数调整
劈刀更换
线弧优化
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06
塑封工艺
EMC特性
注塑成型
固化工艺
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07
塑封缺陷
气孔
未填充
溢料
分层
翘曲
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08
塑封缺陷诊断
超声波扫描(SAM)
X射线
截面分析
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09
塑封缺陷修复
模具温度调整
注塑压力优化
排气槽设计
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10
贴片工艺
固晶机原理
银胶/焊膏涂布
贴片精度
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11
贴片缺陷
芯片偏移
倾斜
空洞
溢胶
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12
贴片缺陷诊断
显微镜检查
X射线
剪切力测试
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13
贴片缺陷修复
吸嘴清洁
顶针高度调整
固晶参数优化
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14
焊球植球工艺
植球机原理
焊球材料
助焊剂涂布
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15
焊球植球缺陷
焊球缺失
大小不均
桥连
偏移
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16
焊球植球缺陷诊断
2D/3D光学检查
X射线检查
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17
焊球植球缺陷修复
网板清洁
助焊剂调整
回流焊温度优化
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18
回流焊工艺
温度曲线
预热/浸润/回流/冷却
氮气保护
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19
回流焊缺陷
冷焊
虚焊
立碑
焊球空洞
飞溅
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20
回流焊缺陷诊断
X射线检查
染色渗透实验
切片分析
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21
回流焊缺陷修复
温度曲线调整
氮气流量优化
焊膏印刷参数
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22
划片工艺
划片机原理
刀片选择
参数(转速/进给)
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23
划片缺陷
崩边
裂纹
划偏
毛刺
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24
划片缺陷诊断
显微镜检查
激光共聚焦显微镜
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25
划片缺陷修复
刀片更换
划片参数优化
双刀划片工艺
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26
清洗工艺
等离子清洗
超声波清洗
清洗剂选择
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27
清洗缺陷
残留物
水渍
芯片损伤
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28
清洗缺陷诊断
离子色谱分析
接触角测量
显微镜检查
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29
清洗缺陷修复
清洗参数调整
清洗剂更换
干燥工艺优化
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30
封装可靠性测试
温度循环
高温存储
湿度敏感度
电性能测试
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