📦 先进封装技术 · 从设计到量产
🎯 30章 实战目录
🧩 2.5D / 3D / FOWLP / SiP · 全流程
🏫 友好色系
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01
先进封装概述
路线图
2.5D/3D/FO/FOWLP · 与传统封装对比
02
封装设计基础
Co-Design
设计流程 · DRC · 芯片封装协同
03
基板技术
Si/玻璃
有机/陶瓷/硅中介层/玻璃基板
04
RDL技术
再分布层
光刻/电镀 · 设计规则 · 阻抗控制
05
微凸点技术
Micro Bump
UBM · 凸点间距 · 可靠性
06
TSV技术
硅通孔
刻蚀填充 · 电学特性 · 热应力
07
混合键合技术
Hybrid
Cu-Cu直接键合 · 介电层键合
08
2.5D封装设计
中介层
架构 · 芯片分区 · 信号完整性
09
3D封装设计
堆叠
热管理 · PDN · 3D堆叠架构
10
扇出型封装 FOWLP
晶圆级
芯片重构 · 模塑RDL · 多芯片
11
嵌入式封装
Embedded
嵌入式芯片 · PCB嵌入 · 模组集成
12
系统级封装 SiP
AiP
多芯片 · 无源器件 · 天线封装
13
封装仿真基础
FEM
热/应力/电热耦合仿真
14
信号完整性 SI
S参数
串扰 · 眼图 · 阻抗匹配
15
电源完整性 PI
PDN
IR Drop · 去耦电容 · 阻抗仿真
16
热管理仿真
散热
热阻 · 结温 · TIM/液冷
17
可靠性仿真
翘曲
热循环 · 跌落冲击 · 翘曲分析
18
封装设计工具
EDA
Allegro · Xpedition · 3DIC Compiler
19
设计规则与DFM
可制造性
设计规则 · DFM · 设计评审
20
光罩与掩模版
套刻
光罩制作 · 对准 · 多层精度
21
晶圆级工艺
减薄/划片
晶圆减薄 · 划片 · 晶圆测试
22
贴片与键合
TCB
倒装焊 · 热压键合 · 回流焊
23
底部填充与模塑
Underfill
材料工艺 · 模塑 · 翘曲控制
24
测试与良率
CP/FT
晶圆测试 · 封装测试 · 失效分析
25
可靠性验证
HAST
TCT · HAST · 跌落 · 老化
26
量产导入流程
NPI
EVT/DVT/PVT · 量产爬坡
27
供应链管理
产能
封装厂 · 材料 · 产能 · 成本
28
先进封装趋势
Chiplet
异构集成 · 光互连 · 量子封装
29
案例实战1
2.5D HBM+GPU
2.5D封装设计 · HBM与GPU集成
30
案例实战2
3D AP+DRAM
手机AP与DRAM堆叠 · 量产实战