封装EMC · 30讲

📚 风格 30章
01
电磁兼容基础 EMC三要素 · 封装级重要性
02
封装中的干扰源 开关噪声 · 地弹 · I/O瞬态
03
耦合机制 传导/辐射/容性/感性耦合
04
封装寄生参数 RLC · 键合线/凸点/TSV模型
05
电源分配网络 PDN 目标阻抗 · 去耦 · 平面设计
06
信号完整性 SI 与 EMC 反射 · 串扰 · 振铃
07
共模与差模噪声 产生机理 · 抑制方法
08
封装屏蔽技术 内部/外部屏蔽 · 材料选择
09
滤波与去耦 片上/封装级 · 铁氧体磁珠
10
接地技术 单点/多点/混合/浮地
11
分层与叠层设计 PCB/基板叠层对EMC影响
12
I/O接口设计 高速I/O · 差分信号 · 共模扼流圈
13
时钟电路EMC 时钟分布 · 展频 · 屏蔽
14
电源完整性 PI 与 EMC SSN · 电源纹波
15
封装材料与EMC 基板/模塑/导电胶电磁特性
16
3D封装与EMC TSV · 中介层 · 堆叠芯片
17
系统级封装 SiP EMC 多芯片模块协同设计
18
射频 RF 封装EMC 隔离度 · 串扰 · 接地共面波导
19
高速数字封装EMC DDR · SerDes · PCIe
20
功率封装EMC GaN/SiC · 开关振铃抑制
21
EMC仿真与建模 全波/SPICE/IBIS模型
22
EMC测试标准 CISPR · FCC · IEC
23
近场扫描与故障定位 近场探头 · 频谱仪 · TDR
24
封装EMC设计规则 布局布线 · 回流路径 · 跨分割
25
去耦电容网络设计 频率特性 · 反谐振 · 多电容并联
26
封装中的谐振抑制 腔体/平面谐振 · 阻尼技术
27
电磁带隙 EBG 结构 封装应用 · 设计方法
28
封装EMC与热管理协同 散热路径 · 热电磁耦合
29
案例：手机处理器封装EMC 问题分析与解决
30
案例：汽车雷达模块EMC 封装设计实战
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