系统级封装 SiP 设计 · 课程目录

SiP 概述 📖

什么是系统级封装 · 发展历史与趋势 · SiP vs SoC

SiP 核心优势 ⚡

小型化 · 高性能 · 低功耗 · 低成本 · 异构集成

SiP 应用领域 📡

消费电子 · 汽车电子 · 5G通信 · 医疗 · 航空航天

SiP 典型结构 🏗️

2D · 2.5D (中介层) · 3D 堆叠

SiP 关键材料 🧪

基板(BT/ABF/陶瓷) · 塑封料 · 底部填充胶 · 导热材料

SiP 设计流程 📐

需求分析 · 架构设计 · 布局布线 · 仿真验证 · 生产制造

SiP 设计工具 🛠️

Cadence Allegro · Mentor Xpedition · Altium · Ansys

SiP 基板设计 📋

层叠结构 · 走线规则 · 过孔设计 · 阻抗控制

SiP 芯片布局 🧩

放置原则 · 热管理 · 信号流向 · 电源完整性布局

SiP 互连技术 🔗

引线键合 · 倒装焊 · TSV · 混合键合

电源完整性设计 🔋

PDN · 去耦电容 · IR Drop · 电源噪声抑制

信号完整性设计 📶

传输线理论 · 反射串扰 · 差分信号 · 眼图分析

热管理设计 🌡️

热源分析 · 散热路径 · 热仿真 · 散热片/热管/液冷

可靠性设计 🔒

热应力 · 翘曲控制 · 焊点可靠性 · 湿度敏感度

电磁兼容性设计 ⚡

EMI来源 · 屏蔽设计 · 滤波设计 · 接地策略

仿真验证 💻

SI/PI协同 · 热-力耦合 · 电磁仿真 · 工艺仿真

测试技术 🧪

晶圆测试 · 封装测试 · 系统级测试 · 边界扫描

制造工艺 🏭

晶圆减薄 · 划片 · 贴片 · 键合 · 塑封 · 切割

先进封装技术 🚀

Fan-Out WLP · 嵌入式基板 · 光互连 · 微流体冷却

DFM / DFA ⚙️

可制造性设计 · 可组装性设计 · 设计规则检查

成本控制 💰

材料成本 · 工艺成本 · 测试成本 · 良率优化

设计案例1：射频前端 📻

滤波器 · PA · LNA 集成

设计案例2：电源管理 🔌

DC-DC · LDO · PMIC 集成

设计案例3：传感器SiP 📡

MEMS + ASIC + MCU 集成

设计案例4：存储SiP 💾

NAND Flash + DRAM + 控制器堆叠

设计案例5：AI加速器 🧠

HBM + GPU/FPGA + SerDes 集成

IP复用与Chiplet 🧩

KGD · Chiplet技术 · UCIe标准

项目管理 📁

团队协作 · 版本控制 · 设计评审 · 文档管理

未来趋势 🔭

异构集成 · Chiplet生态 · 2.5D/3D · 光子集成

实战项目 🎯

从需求到量产全流程 · 设计文档模板

SiP · 系统级封装从入门到进阶