什么是封装翘曲
翘曲对芯片可靠性的影响
翘曲的行业标准与规范
热膨胀系数(CTE)失配
杨氏模量与泊松比的影响
固化收缩与应力释放
基板材料(FR4/BT/ABF)
塑封料(EMC)特性
芯片与Underfill材料
Shadow Moiré原理与操作
激光三角测量法
DIC数字图像相关法
有限元分析(FEA)基本概念
材料本构模型选择
边界条件设置
几何建模与网格划分
热-结构耦合分析设置
翘曲结果后处理
CTE测量方法(TMA/DMA)
多层结构CTE匹配策略
CTE梯度设计
芯板厚度与铜分布
对称叠构设计原则
阻焊层应力补偿
晶圆减薄工艺
芯片堆叠厚度优化
TSV对翘曲的影响
填料含量与粒径分布
玻璃化转变温度(Tg)选择
低翘曲EMC配方
毛细流动型与无流动型
CTE与Tg匹配
填充缺陷与翘曲
DfR(面向可靠性设计)原则
翘曲预算分配
设计评审清单
2.5D/3D封装
扇出型封装(FOWLP)
系统级封装(SiP)
载板释放应力
RDL层应力平衡
模塑通孔(TMV)技术
案例1:基板翘曲导致焊接开路
案例2:EMC开裂
案例3:芯片钝化层裂纹
光敏聚合物应力调控
纳米填料增强
AI辅助翘曲预测