📦 芯片封装 · 全流程实战
从立项到量产 · 30章 系统化路径
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友好色系
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01
封装行业全景
定义·作用·DIP到3D·BGA/QFN/SiP/FCBGA
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02
项目立项流程
市场分析·技术评估·立项报告·团队组建
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03
封装选型与设计
Die尺寸·Pad布局·基板层数·热/电评估
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04
封装设计工具入门
Cadence APD/SiP·Mentor·环境搭建·快捷键
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05
基板叠层设计
叠层结构·信号/电源层·阻抗控制·参数计算
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06
Bonding Diagram设计
Wire Bonding·金/铜线·Finger/Pad·打线图
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07
RDL与凸点设计
RDL工艺·走线规则·Bump类型·微凸点/铜柱
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08
封装布局与布线
Die Attach·扇出·差分对·电源地网络
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09
热仿真与热管理
热源·热阻模型·Fluent/Icepak·散热片/TIM
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10
应力与翘曲仿真
翘曲机理·CTE匹配·Ansys/ABAQUS·优化
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11
信号完整性仿真
S参数·TDR·串扰/反射·IBIS模型
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12
电源完整性仿真
PDN阻抗·去耦电容·DC IR Drop·AC PDN
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13
设计评审与检查
DRC·电气规则·可制造性·评审会议
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14
光罩与基板制造
光罩制作·BT树脂/ABF膜·工艺参数
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15
晶圆减薄与划片
Grinding/Polishing·Blade/Laser·Die强度
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16
Die Attach工艺
贴片机·银胶/焊料/共晶·精度·空洞率
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17
引线键合工艺
键合机参数·工艺窗口·拉力/剪切力·缺陷
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18
塑封与固化
EMC·Transfer Molding·固化·气孔/溢料
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19
植球与切割
Solder Ball Mount·回流焊·Singulation·外观
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20
电镀与表面处理
Ni/Au·Ni/Pd/Au·化银/化锡·粗糙度
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21
测试方案设计
Open/Short·功能测试·老化·覆盖率
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22
可靠性验证
JEDEC·AEC-Q100·MSL·温度循环·HAST
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23
失效分析
X-ray·SAT·SEM/EDX·FIB·案例改进
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24
良率提升与Cpk
良率统计·Cpk·DOE·关键参数优化
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25
NPI导入流程
小批量试产·工程变更·PPAP·客户样品
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26
量产爬坡
产能规划·OEE·SOP·操作员培训
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27
供应链管理
采购周期·供应商审核·来料检验·BOM
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28
成本控制与报价
NRE+Unit Cost·成本模型·报价策略
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29
项目管理与里程碑
甘特图·节点评审·风险管控·沟通
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30
行业趋势与未来技术
Chiplet·HBM·3D IC·异构集成·硅桥·AI
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