📘 FC-BGA 信号完整性·实战
通富微电 · 30 章进阶
1
信号完整性基础
⚡ 什么是SI？FC-BGA中为何重要 · 时域与频域
2
传输线理论 (上)
📏 特征阻抗 · 传播常数 · 反射与终端匹配
3
传输线理论 (下)
🔌 微带线/带状线结构差异 · 导体/介质损耗
4
S参数基础
📊 回波损耗 · 插入损耗 · 基板设计应用
5
FC-BGA叠层设计
🧱 层叠结构影响 · 参考平面 · 回流路径
6
电源完整性 (PI) 基础
🔋 目标阻抗 · 去耦电容 · PDN设计
7
串扰分析
📡 近端/远端串扰 · 间距与耦合 · 3W原则
8
差分信号设计
⚡ 差分阻抗 · 等长等宽 · 共模噪声抑制
9
过孔设计 (上)
⏺️ 寄生电感/电容 · 对信号完整性影响
10
过孔设计 (下)
🔧 背钻技术 · 残桩优化 · 建模与仿真
11
材料特性
🧪 Dk/Df对高速信号影响 · 材料选型
12
表面处理工艺对SI影响
✨ ENIG · OSP · 沉银射频特性对比
13
布线策略
📐 高速布线规则 · 避免直角 · 线宽间距优化
14
时钟信号设计
⏱️ 时钟拓扑 · 抖动与眼图
15
DDR4/DDR5 内存接口
🧠 DQ/DQS/CLK等长 · Vref设计
16
PCIe Gen4/Gen5 接口
🚀 通道损耗预算 · CTLE/DFE均衡
17
SerDes 接口设计
🔗 高速串行链路 · AC耦合电容 · 阻抗控制
18
仿真工具入门 (上)
🛠️ HFSS 3D Layout · 端口与边界条件
19
仿真工具入门 (下)
📈 ADS通道仿真 · IBIS-AMI模型
20
时域仿真分析
⏳ TDR/TDT · 阻抗不连续定位 · 反射计原理
21
频域仿真分析
📉 S参数提取 · 谐振模式 · 频域响应
22
眼图分析
👁️ 眼高/眼宽/抖动 · 模板测试
23
抖动分析
📊 随机/确定性抖动 · 分离与预算
24
去耦电容布局
🔘 频率特性 · 布局优化 · 反谐振抑制
25
电源层分割与跨分割
🧩 阻抗不连续 · 缝合电容使用
26
热设计对SI的影响
🌡️ 温度对Dk/Df影响 · 热应力形变
27
DFM与SI的平衡
⚖️ 线宽线距限制 · 最小过孔 · 工艺窗口
28
测试与验证
📟 VNA测试 · TDR · 一致性测试
29
案例分析 (上)
🧩 AI芯片FC-BGA SI问题排查与优化
30
案例分析 (下)
📡 5G通信芯片基板串扰解决全过程