1

FanOut技术概述

FanOut定义 · Fan-In对比 · 演进 · 驱动力

➔ 2

通富微电简介

公司背景 · 全球布局 · 技术定位 · 核心竞争力

➔ 3

FanOut核心技术原理

晶圆级封装 · RDL · 凸点 · 芯片贴装

➔ 4

FanOut工艺流程详解

光刻 · 电镀 · 蚀刻 · 研磨 · 切割

➔ 5

FanOut关键材料

EMC · 介电 · 铜RDL · Underfill · TIM

➔ 6

FanOut设计规则

DRM · 线宽线距 · 通孔 · 芯片间距 · 热管理

➔ 7

FanOut仿真与建模

热应力 · 翘曲 · 电性能 · 可靠性仿真

➔ 8

FanOut可靠性测试

TCT · HAST · TST · 跌落 · 振动

➔ 9

FanOut失效分析

分层 · 裂纹 · 焊点疲劳 · 电迁移 · 腐蚀

➔ 10

FanOut工艺窗口优化

关键参数 · DOE · Cp/Cpk · 稳定性

➔ 11

FanOut与SiP集成

系统级封装 · SiP架构 · 多芯片 · 被动元件

➔ 12

FanOut与HBM集成

高带宽内存 · 桥接技术 · 2.5D/3D · 通富方案

➔ 13

FanOut与5G射频

5G前端 · PA/LNA · 毫米波挑战 · 通富方案

➔ 14

FanOut与AI芯片

AI封装需求 · 大尺寸FanOut · 散热 · 通富方案

➔ 15

FanOut与汽车电子

车规要求 · AEC-Q100 · 高温可靠 · 通富方案

➔ 16

FanOut成本分析

制造成本 · 良率 · 规模效应 · 成本对比

➔ 17

FanOut产能规划

产能现状 · 扩产计划 · 设备投资 · 利用率

➔ 18

FanOut技术路线图

节点规划 · 下一代技术 · 研发 · 专利布局

➔ 19

FanOut竞争对手分析

台积电InFO · 日月光SWIFT · 三星 · 长电

➔ 20

FanOut专利分析

通富专利 · 核心专利 · 风险 · 策略

➔ 21

FanOut客户生态

客户群体 · 认证流程 · 粘性 · 定制化

➔ 22

FanOut供应链管理

设备 · 材料 · 代工 · 供应链风险

➔ 23

FanOut质量体系

ISO · IATF 16949 · 质量工具 · SPC

➔ 24

FanOut智能制造

自动化 · MES · 大数据 · AI质检

➔ 25

FanOut环保与ESG

绿色制造 · 碳排放 · 废弃物 · 社会责任

➔ 26

FanOut市场趋势

市场规模 · 应用增长 · 技术替代 · 新兴机会

➔ 27

FanOut技术挑战

翘曲 · 芯片偏移 · RDL可靠 · 大尺寸面板

➔ 28

FanOut创新方向

FOPLP · 混合键合 · 玻璃基板 · 光互连

➔ 29

通富微电FanOut案例分析

成功案例 · 客户反馈 · 技术突破 · 商业成果

➔ 30

FanOut未来展望

技术融合 · 产业生态 · 通富战略 · 寄语

➔