通富微电 · 倒装焊工艺参数调优实战 · 课程目录

01倒装焊工艺概述

FC-BGA封装工艺流程通富产线

02关键参数总览

温度·压力·时间助焊剂·贴片精度五大核心

03温度曲线设计 (上)

预热区活性区回流区·冷却区

04温度曲线设计 (下)

偏差分析RSS控温实测vs理论

05压力参数调优

贴片压力回流压力均匀性检测

06时间参数控制

预热·浸润·回流窗口优化冷焊·桥连

07助焊剂选型与喷涂

活性·厚度均匀性焊接质量

08贴片精度校准

X/Y/θ轴视觉对中吸嘴选型

09氮气保护工艺

氧浓度氮气流量氧化抑制

10基板翘曲控制

基板材料烘烤·夹具翘曲补偿

11焊球制备工艺

合金成分球径公差植球参数

12助焊剂残留清洗

清洗液配方时间·超声波残留影响

13底部填充工艺

underfill材料点胶路径固化曲线

14X-ray检测参数

电压·电流曝光时间缺陷灵敏度

15声学显微镜(SAM)

聚焦深度增益设置缺陷判据

16剪切力测试

测试速度·高度失效模式IMC/焊料断裂

17金相切片分析

研磨抛光腐蚀液IMC厚度

18热循环可靠性

温度范围驻留时间循环寿命

19湿度敏感等级(MSL)

烘烤·真空包装车间暴露管控

20静电防护(ESD)

接地·离子风机耗散材料产线应用

21统计过程控制(SPC)

Cp/Cpk控制图异常预警

22DOE实验设计

全因子·响应曲面因子筛选策略

23调优案例一 · GPU桥连

桥连缺陷DOE优化全过程

24调优案例二 · 服务器冷焊

冷焊问题温度曲线重设计芯片

25调优案例三 · 车载电化学迁移

助焊剂残留电化学迁移解决方案

26调优案例四 · 大尺寸基板翘曲

贴片偏移夹具改进翘曲对策

27调优案例五 · 高密度虚焊

虚焊压力·温度协同FC焊点

28自动化参数调优

机器学习参数推荐系统初探

29工艺文件标准化

SOP规范参数矩阵表变更管理

30课程总结与进阶

工艺工程师整合专家成长路径