📦 通富微电 · 封装工艺全流程

30章 · 从晶圆到成品
01
封装技术概述
什么是半导体封装封装功能与作用技术发展历程通富微电简介
02
晶圆来料检验
晶圆外观检查晶圆电性测试厚度与翘曲度来料数据管理
03
晶圆减薄工艺
目的与原理减薄机台介绍工艺参数减薄后处理
04
晶圆划片工艺
刀片/激光划片划片工艺流程质量管控常见缺陷
05
芯片贴装工艺
贴片机原理银胶/膜材料工艺参数贴片质量检测
06
引线键合工艺
热压/超声原理金线/铜线键合参数拉力测试
07
塑封工艺
塑封料介绍模具与设备工艺参数塑封后固化
08
后固化与去飞边
后固化目的去飞边方法等离子清洗管控要点
09
电镀工艺
电镀原理锡/银材料电镀流程厚度管控
10
切筋成型工艺
切筋成型模具工艺参数成型质量检查常见缺陷
11
打标工艺
激光打标原理内容与规范质量检查追溯码管理
12
测试分选工艺
测试机/分选机开路/短路/功能分选bin设定良率统计
13
外观检查工艺
自动光学检查AOIX-ray检查人工目检检查标准
14
包装出货工艺
载带与卷盘真空包装出货标签仓储管理
15
封装可靠性基础
可靠性测试目的常见失效模式测试流程失效分析手段
16
预处理可靠性测试
MSL湿度敏感等级回流焊模拟预处理后检查
17
温度循环测试
TCT测试条件测试设备失效判据典型案例
18
高温存储测试
HTS测试条件测试时长失效机理数据记录
19
湿度测试
HAST/THB测试偏压条件漏电流监控失效分析
20
机械可靠性测试
振动测试机械冲击离心测试测试标准
21
封装失效分析
开封技术SEM/EDX分析染色渗透失效根因定位
22
先进封装技术概述
FC倒装焊WLCSPSiP系统级3D封装
23
倒装焊工艺
凸点制作助焊剂涂布倒装焊回流底部填充
24
晶圆级封装工艺
RDL重布线层凸点下金属层晶圆级测试可靠性
25
系统级封装工艺
基板设计多芯片贴装塑封与屏蔽系统级测试
26
3D封装与TSV工艺
TSV硅通孔晶圆键合堆叠工艺散热管理
27
封装材料与供应链
引线框架基板材料塑封料/银胶供应链管理
28
统计过程控制 SPC
SPC基础CPK计算控制图应用工艺能力提升
29
自动化与数字化
MES系统设备自动化数据采集智能制造趋势
30
综合案例与职业发展
通富微电典型产品工艺工程师技能树行业前景职业规划
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