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通富微电 · 封装测试实战

📚 30章完整目录 v2.0
01 封装测试行业全景
半导体产业链 封测位置 通富微电优势
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02 封装技术基础
传统封装 先进封装 选型对比
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03 测试技术基础
数字/模拟/混合 ATE设备
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04 测试方案开发流程
Spec-in → Test Plan Program → Debug → Release
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05 测试硬件设计(一)
Load Board基础 材料与阻抗
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06 测试硬件设计(二)
Socket/Handler 信号完整性
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07 测试程序开发(一)
ATE平台介绍 环境搭建
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08 测试程序开发(二)
Pattern编写 Timing/Level
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09 测试程序开发(三)
DC参数测试 OS/Leakage/Power
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10 测试程序开发(四)
Functional Test Pattern生成与调试
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11 测试程序开发(五)
AC参数测试 Setup/Hold/Skew
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12 测试程序开发(六)
Mixed-Signal ADC/DAC/PLL
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13 测试程序开发(七)
MBIST Scan Chain
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14 测试程序开发(八)
程序优化 良率提升策略
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15 测试数据分析
良率/Shmoo Bin Pareto/CPK
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16 测试方案文档编写
Test Plan/Spec/Report 规范与模板
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17 量产测试导入
NPI流程 Golden Unit/Correlation
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18 测试时间优化
Multi-site/并行 Pattern压缩
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19 测试成本控制
硬件/时间/维护 平衡策略
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20 可靠性测试基础
HTOL/HAST/TCT ESD方案
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21 先进封装测试挑战
2.5D/3D封装 SiP测试策略
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22 Chiplet测试方案
Die-to-Die互连 KGD测试
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23 车规级封装测试
AEC-Q100 零缺陷/温度等级
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24 射频封装测试
RF测试/S参数 Load Pull
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25 功率器件封装测试
IGBT/MOSFET SiC/GaN方案
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26 测试自动化与数字化
数据管理/MES 自动化流程
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27 测试方案Debug实战
Contact Fail Overkill/Underkill
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28 客户沟通与项目管理
需求管理/进度 风险预警
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29 行业趋势与新技术
AI/大数据 测试设备国产化
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30 综合实战项目
BGA完整方案 Test Plan/Program/Report
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