🔧 通富微电 · 封装设备调试与维护
📘 30章 完整课程目录
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🧰 设备调试 · 维护 · 案例
01
封装设备概述
通富微电主要封装设备介绍、设备在产线中的角色、调试与维护重要性
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02
安全规范与作业准备
ESD防护、化学品安全、PPE、LOTO程序
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03
固晶机(Die Bonder)调试
吸嘴高度校准、顶针高度、XY平台精度、视觉对位
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04
焊线机(Wire Bonder)调试
线弧参数、劈刀更换、线尾长度、焊接压力与功率校准
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05
塑封机(Molding)调试
模具温度、注塑压力与速度、树脂预热、排气槽清洁
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06
切筋成型机(Trim/Form)调试
模具对中、冲切间隙、凸轮角度、料带张力
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07
电镀设备调试
电流密度、镀液温度、阳极阴极间距、过滤系统
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08
打标机(Marker)调试
激光焦距、打标内容编辑、定位传感器、烟雾净化器
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09
测试分选机(Handler)调试
重力式/转塔式、接触力、温度控制、分类仓逻辑
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10
视觉检测设备(AOI)调试
光源亮度角度、相机焦距光圈、算法参数、降低误报
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11
设备通讯与数据采集
SECS/GEM协议、PLC与上位机、采集频率、报警日志
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12
气动系统维护
三联件、气缸密封圈、电磁阀线圈、气管防漏
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13
真空系统维护
真空泵油、管路泄漏、吸嘴清理、传感器校准
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14
运动控制系统维护
伺服参数备份、编码器诊断、导轨润滑、联轴器调整
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15
温度控制系统维护
热电偶校验、加热棒测量、PID整定、冷却水路
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16
传感器校准与更换
光电传感器、接近开关、压力传感器、光纤放大器
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17
常见故障诊断方法
望闻问切、故障树FTA、替换法、软件诊断
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18
固晶机常见故障处理
吸嘴粘料、顶针不动作、晶圆崩边、XY轴回零超差
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19
焊线机常见故障处理
焊点虚焊、线弧塌丝、烧球不稳定、线夹故障
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20
塑封机常见故障处理
气泡/气孔、冲丝、溢料、模具卡死
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21
切筋成型机常见故障处理
毛刺过大、引脚变形、料带断裂、模具崩刃
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22
电镀线常见故障处理
镀层不均、烧焦、漏镀、镀液污染
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23
打标机常见故障处理
标记模糊、位置偏移、激光功率衰减、内容错误
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24
测试分选机常见故障处理
接触不良、误测率高、卡料、温度失控
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25
AOI检测设备常见故障处理
过检严重、漏检、图像模糊、通讯中断
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26
预防性维护(PM)计划制定
日/周/月/季度/年度PM、备件管理、记录规范
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27
设备校准与验收标准
验收流程、CPK/PPK、GR&R、OEE
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28
设备改造与升级
PLC升级、自动上下料、传感器国产化、节能改造
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29
技术文档与知识库建设
SOP规范、故障案例库、维修经验传承、设备履历
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30
综合案例实战
焊线机频繁报警排查、塑封OEE提升30%、新手上手指南
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