📦 华天科技 · 封装工艺

工程师进阶课程
📘 30 章 · 完整体系 🧪 从基础到前沿 ⚙️ 华天主流技术
01 封装技术概述
  • 半导体封装发展历程
  • 封装功能与分类
  • 华天主流技术概览
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02封装材料基础
  • 引线框架与基板
  • 塑封料(EMC)特性
  • DAF/银胶选择
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03晶圆划片工艺
  • 划片原理与设备
  • 刀片选择与参数
  • 质量检验与缺陷
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04芯片贴装工艺
  • 贴片机工作原理
  • 贴片精度控制
  • DAF vs 银胶工艺
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05引线键合工艺
  • 键合原理(热压/超声)
  • 参数优化(功率/压力/时间)
  • 楔形键合与球形键合
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06键合质量检验
  • 推拉力测试标准
  • IMC层分析
  • 失效模式(弹坑/脱键)
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07塑封工艺
  • 注塑成型原理
  • 模具设计与流道
  • 温度/压力/速度控制
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08塑封后固化与去飞边
  • 后固化工艺条件
  • 去飞边(De-flash)
  • 塑封体应力控制
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09电镀工艺
  • 电镀原理与设备
  • 镀层均匀性控制
  • 针孔/毛刺解决
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10切筋成型工艺
  • 切筋模具设计
  • 成型工艺参数
  • 引脚共面性控制
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11打标与外观检查
  • 激光打标工艺
  • 自动光学检测(AOI)
  • 外观检验标准
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12测试与分选
  • CP测试与FT测试
  • 测试良率提升
  • 分选机(Handler)操作
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13可靠性基础
  • HTOL/TC/HAST
  • 失效分析流程
  • JEDEC标准解读
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14封装失效分析
  • X-ray检测
  • SAM超声扫描
  • 切片分析(Cross-section)
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15先进封装技术 (一)
  • QFN与DFN工艺
  • 多排QFN设计
  • 散热增强型封装
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16先进封装技术 (二)
  • BGA与CSP工艺
  • 球栅阵列植球
  • 翘曲控制
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17先进封装技术 (三)
  • SiP系统级封装
  • 多芯片堆叠
  • EMI屏蔽技术
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18先进封装技术 (四)
  • Fan-Out晶圆级封装
  • RDL工艺
  • Chip-last vs Chip-first
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19先进封装技术 (五)
  • 3D封装与TSV
  • 硅通孔制造
  • 微凸点键合
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20工艺控制与SPC
  • 统计过程控制基础
  • CPK计算与解读
  • 控制图应用
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21DOE实验设计
  • 因子筛选设计
  • 响应曲面法
  • 封装工艺优化案例
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22FMEA与8D
  • 过程FMEA编制
  • 8D问题解决步骤
  • 案例分析
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23NPI新产品导入
  • NPI流程
  • 试产管理
  • 工艺验证与Release
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24设备维护与校准
  • 预防性维护计划
  • 设备校准规范
  • 常见故障处理
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25ESD与洁净室管理
  • ESD防护体系
  • 洁净室等级标准
  • 颗粒控制策略
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26BOM与物料管理
  • BOM结构
  • 物料验证流程
  • 替代物料评估
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27封装设计规则
  • 设计规则手册解读
  • DFM设计准则
  • Layout评审要点
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28成本控制与良率提升
  • 封装成本构成
  • 良率损失分析
  • 降本增效案例
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29质量管理体系
  • ISO9001/TS16949
  • 过程审核
  • 客户审核应对
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30职业发展与技术前沿
  • Chiplet/异构集成
  • 工程师成长路径
  • 技术交流与专利撰写
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