📦 华天科技 · 封装材料选型与验证
30章
完整目录
01
封装材料概述
半导体封装材料分类
华天常用材料体系
材料选型重要性
02
环氧塑封料(EMC)基础
EMC组成成分
EMC性能参数
EMC在封装中的作用
03
EMC选型要点
流动性
固化时间
热膨胀系数(CTE)
玻璃化转变温度(Tg)
04
EMC可靠性验证
预处理(MSL)测试
回流焊模拟
高温存储
温度循环
05
EMC常见失效模式
分层
裂纹
气孔
溢料
根因分析
06
芯片粘接材料(DA)基础
银胶
非导电胶(NCP)
DAF膜特性对比
07
DA材料选型
粘度
触变性
导热系数
离子含量
固化条件
08
DA可靠性验证
剪切强度
热阻测试
空洞率检测
老化测试
09
DA常见工艺缺陷
空洞
爬胶
溢胶
偏移
改善方法
10
引线框架材料
铜合金
铁镍合金
表面处理(镀银/镀钯)
11
基板材料
BT树脂
ABF膜
FR-4
不同封装对基板要求
12
焊球/焊料
SAC305
SAC405
高铅焊料
低温焊料应用场景
13
底部填充胶(Underfill)
毛细流动型
非流动型
模塑底部填充(MUF)
14
Underfill选型
流动性
CTE匹配
玻璃化温度
填充时间
15
Underfill可靠性
冷热冲击
跌落测试
气泡控制
16
导热界面材料(TIM)
导热硅脂
导热凝胶
相变材料
导热垫片
17
TIM选型
导热系数
热阻
厚度控制
长期可靠性
18
TIM验证方法
热阻测试仪
激光闪射法
热成像分析
19
电磁屏蔽材料
导电胶
金属屏蔽盖
吸波材料在封装中的应用
20
材料兼容性验证
化学兼容性
热机械兼容性
21
材料来料检验(IQC)
批次一致性
粘度/硬度测试
DSC/TGA分析
22
材料存储与管控
冷藏要求
回温流程
有效期管理
防潮管控
23
材料验证流程
供应商评估
小批量试产
量产导入全流程
24
DOE实验设计
正交实验
响应曲面法
方差分析
25
失效分析技术
SEM/EDS
X-ray
C-SAM
切片分析
26
环保与法规
RoHS
REACH
无卤素要求
27
成本控制
材料成本占比分析
国产替代评估
降本方案
28
先进封装材料趋势
Fan-out
2.5D/3D封装对材料新要求
29
案例实战1：QFN分层问题
材料选型与验证全过程
30
案例实战2：BGA翘曲问题
材料优化与工艺改进