华天科技 · 封装测试方案设计
📘 30章 完整目录
🔬 从入门到项目实战
风格 · 清新易懂
01
封装技术概述
DIP/SOP
QFP/BGA
CSP
发展历程
02
华天科技简介
全球布局
核心业务
技术路线
03
封装设计基础
电气连接
热管理
应力分析
材料选择
04
引线键合工艺
金线键合
楔焊/球焊
参数优化
缺陷分析
05
倒装芯片技术
凸点制作
底部填充
热压键合
可靠性
06
晶圆级封装
扇入/扇出WLP
RDL工艺
晶圆测试
07
系统级封装
SiP架构
多芯片堆叠
电磁兼容
08
3D封装技术
TSV工艺
微凸点
混合键合
热管理
09
封装基板设计
基板材料
布线规则
阻抗控制
10
封装仿真分析
热仿真
应力仿真
电性能
11
测试技术基础
CP/FT测试
覆盖率
良率分析
12
ATE测试系统
机台架构
数字/模拟
混合信号
13
探针卡技术
探针类型
接触电阻
寿命管理
14
老化测试
HTOL
动态老化
老化板设计
15
可靠性测试
温度循环
湿度敏感
ESD/HAST
16
失效分析技术
X-ray/C-SAM
SEM/EDX
FIB
17
质量管控体系
ISO/TS16949
SPC/FMEA
8D报告
18
封装工艺整合
全流程
工艺节点
自动化产线
19
先进封装趋势
Chiplet
异构集成
2.5D/3D
20
华天特色工艺
eWLB
Fan-Out
埋入式基板
21
设计规则检查
DRC规则
版图验证
DFM
22
测试向量生成
ATPG
扫描链
BIST
测试压缩
23
良率提升方法论
DOE
缺陷溯源
工艺窗口
大数据
24
封装材料特性
塑封料
底填胶
导热界面
焊料
25
静电防护设计
ESD保护
封装级设计
产线管控
26
射频封装设计
信号完整性
屏蔽/天线
毫米波
27
功率器件封装
散热设计
大电流互连
绝缘
28
MEMS封装
真空/气密
应力隔离
MEMS测试
29
封装成本分析
BOM/工艺成本
测试成本
良率影响
30
项目实战案例
AI芯片封装
测试方案
量产导入