📘 华天科技 · SiP 设计实战

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SiP概述 定义·SoC区别·市场

系统级封装的定义、SiP与SoC的区别、市场趋势与应用领域。

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华天科技SiP平台 发展·产线·封装

华天科技发展历程、SiP产线能力、主流封装形式（eSiP、uSiP、3D SiP）。

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SiP设计流程总览 全流程·里程碑

从客户需求到量产的全流程、设计阶段划分、关键里程碑节点。

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设计输入解析 BOM·Netlist·图纸

客户BOM表解读、Netlist网表分析、机械图纸与公差要求。

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基板材料选型 BT·ABF·陶瓷·金属

BT树脂、ABF膜、陶瓷基板、金属基板的特性对比与选型依据。

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层叠结构设计 层数·铜厚·阻抗

层数规划、铜厚选择、介质厚度控制、阻抗匹配基础。

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线宽线距规则 最小限制·蚀刻补偿

最小线宽线距限制、蚀刻补偿、华天科技DFM规则手册解读。

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过孔设计 通孔·盲孔·埋孔

通孔、盲孔、埋孔的选择、过孔尺寸与焊盘设计、过孔填充工艺。

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焊盘设计规范 BGA·QFN·CSP·金手指

BGA焊盘、QFN焊盘、CSP焊盘、金手指焊盘的设计标准。

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Die Attach工艺 胶水·精度·空洞

贴片胶水选择、贴片精度要求、共面性控制、空洞率控制。

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Wire Bonding设计 金/铜线·线弧

金线/铜线选择、线弧高度控制、线间距规则、焊点位置优化。

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Flip Chip设计 凸点·底部填充

凸点材料（Solder Bump/Copper Pillar）、底部填充（Underfill）工艺、热应力管理。

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被动元件集成 RCL嵌入式·薄膜厚膜

电阻、电容、电感的嵌入式设计、薄膜与厚膜工艺选择。

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热管理设计 热阻·散热过孔·仿真

热阻计算、散热过孔设计、散热片选型、热仿真基础。

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信号完整性基础 传输线·反射·串扰

传输线理论、反射与串扰、阻抗控制、S参数简介。

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电源完整性设计 PDN·去耦·IR Drop

PDN网络设计、去耦电容布局、IR Drop分析、电源层分割。

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EMC/EMI设计 屏蔽·地弹·滤波

屏蔽罩设计、地弹噪声抑制、滤波电容布局、辐射控制。

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设计规则检查DRC 设置·修复·脚本

DRC设置方法、常见DRC错误及修复、华天科技DRC脚本使用。

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Layout布局策略 分区·热源·信号流

功能分区、模拟/数字分区、热源分散、信号流向规划。

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高速信号布线 差分对·等长·蛇形线

差分对布线、等长布线、蛇形线设计、回流路径控制。

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电源层与地层设计 分割·完整性

电源层分割技巧、地层完整性、多层板叠层优化。

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Gerber文件输出 格式·钻孔·光绘

Gerber格式选择、层叠文件输出、钻孔文件生成、光绘文件检查。

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设计评审 清单·流程·模板

评审清单、常见问题汇总、评审流程与模板。

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华天科技DFM检查 可制造性·工具

可制造性设计规则、华天科技DFM工具使用、常见制造缺陷预防。

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封装仿真基础 热·应力·翘曲

热仿真（Ansys Icepak）、应力仿真（Ansys Mechanical）、翘曲分析。

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测试方案设计 测试项·夹具

测试项定义（Open/Short、功能测试、老化测试）、测试夹具设计。

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可靠性验证 温循·MSL·跌落

温度循环、湿度敏感等级（MSL）、跌落测试、加速寿命测试。

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量产导入NPI 试产·良率·CP/FT

试产流程、良率提升、CP/FT测试、量产文件包整理。

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SiP设计案例1 MCM多芯片模组

多芯片模组（MCM）设计实战——从需求到Gerber输出。

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SiP设计案例2 射频前端模组FEM

射频前端模组（FEM）设计实战——射频布局与屏蔽设计要点。