📘 从零掌握华天科技封测工艺 30章 · 系统精讲

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01 封测行业全景
  • 半导体产业链概览
  • 封测位置
  • 华天科技发展
  • 全球封测格局
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02 封测基础概念
  • 封装与测试定义
  • 封装功能层次
  • 分类(材料/工艺/连接)
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03 晶圆级工艺基础
  • 晶圆制造流程
  • 材料规格
  • 划片工艺
  • 参数与质控
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04 贴片工艺 (Die Attach)
  • 贴片材料
  • 设备原理
  • 工艺参数
  • 缺陷对策
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05 引线键合 (Wire Bonding)
  • 键合原理
  • 材料(金/铜/银)
  • 参数(功率/时间/压力)
  • 拉力测试
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06 塑封工艺 (Molding)
  • EMC材料
  • Transfer/Compression
  • 流程
  • 缺陷(气孔/冲丝/分层)
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07 后固化与电镀
  • 后固化目的与参数
  • 电镀(锡/镍钯金)
  • 常见问题
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08 切筋与成型 (Trim/Form)
  • 切筋工艺
  • 成型工艺
  • 设备模具
  • 检验标准
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09 打标与外观检查
  • 激光打标
  • 自动光学检查AOI
  • 外观标准
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10 测试基础 (ATE)
  • 测试原理
  • 机台(Advantest/Teradyne/Chroma)
  • 测试程序开发
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11 CP测试 (Chip Probing)
  • 探针卡原理
  • CP流程
  • 良率分析
  • 晶圆修复
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12 FT测试 (Final Test)
  • FT流程
  • 测试项(功能/参数/可靠性)
  • 分选机Handler
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13 可靠性测试
  • JEDEC/AEC-Q100
  • TCT/HTSL/HAST
  • 寿命试验
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14 失效分析 (FA)
  • 失效分析流程
  • X-ray/SAT/SEM/EDX
  • 典型案例
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15 先进封装概览
  • 定义与趋势
  • Fan-in/Fan-out
  • 2.5D/3D
  • SiP系统级
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16 BGA封装工艺
  • BGA结构
  • 植球工艺
  • 回流焊
  • 可靠性
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17 QFN封装工艺
  • QFN结构特点
  • 散热设计
  • 工艺难点
  • 常见问题
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18 SOP/SOIC封装工艺
  • SOP系列类型
  • 引线框架设计
  • 工艺要点
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19 DIP封装工艺
  • DIP特点
  • 插件工艺
  • 波峰焊
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20 Flip Chip封装工艺
  • 凸点制作Bumping
  • 倒装焊
  • 底部填充Underfill
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21 Fan-out WLP封装
  • FOWLP流程
  • RDL工艺
  • 关键设备
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22 2.5D/3D封装
  • 硅中介层Interposer
  • TSV工艺
  • 混合键合Hybrid Bonding
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23 SiP系统级封装
  • SiP设计要点
  • 多芯片集成
  • EMI屏蔽
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24 封测质量管理
  • ISO/TS16949
  • SPC统计过程控制
  • FMEA失效模式
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25 封测设备维护
  • TPM体系
  • 常见故障处理
  • 备件管理
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26 封测材料管理
  • 材料验证流程
  • 存储要求
  • 追溯系统
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27 封测产线自动化
  • MES系统
  • AMHS自动化搬运
  • 工业机器人
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28 封测工艺仿真
  • 热仿真
  • 应力仿真
  • 模流仿真
  • 工具介绍
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29 封测行业趋势
  • Chiplet技术
  • 异构集成
  • AI应用
  • 绿色封测
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30 综合案例实战
  • 电源管理芯片全流程
  • 设计到出货
  • 复盘与经验
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