📦 华天科技 · 先进封装全流程
30章实战
⚡ 从晶圆到系统 · 风格
01
先进封装概论
半导体封装发展史
先进封装定义与分类
华天科技技术路线图
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02
晶圆级封装基础
晶圆减薄与划片工艺
晶圆级封装工艺流程
关键设备介绍
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03
倒装焊技术
凸点制作工艺
底部填充工艺
回流焊工艺参数控制
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04
硅通孔技术
TSV刻蚀工艺
绝缘层沉积
种子层与电镀填充
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05
扇出型封装
FOWLP工艺流程
RDL再布线层工艺
塑封与植球
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06
3D堆叠封装
芯片堆叠方案
微凸点互连
热管理设计
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07
系统级封装
SiP设计流程
多芯片集成
电磁屏蔽技术
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08
封装材料与工艺
塑封料特性
导电胶选择
底部填充胶工艺
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09
可靠性测试
温度循环测试
湿度敏感度测试
机械冲击测试
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10
失效分析
X射线检测
超声扫描
切片分析技术
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11
先进封装设计规则
设计规则检查
热仿真
应力仿真
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12
光刻工艺
光刻胶涂布
曝光与显影
对准精度控制
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13
电镀工艺
电镀液配方
电流密度控制
均匀性优化
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14
刻蚀工艺
干法刻蚀与湿法刻蚀
选择比控制
刻蚀终点检测
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15
CMP工艺
化学机械抛光原理
抛光液选择
平坦度控制
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16
薄膜沉积
PVD与CVD工艺
薄膜应力控制
台阶覆盖性
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17
晶圆键合
直接键合
金属键合
混合键合工艺
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18
划片与分选
激光划片
刀片划片
分选机参数设置
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19
塑封工艺
压缩塑封
转移塑封
模流分析
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20
植球工艺
锡球选择
植球机参数
共面性控制
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21
切割成型
切割参数优化
崩边控制
清洗工艺
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22
测试与筛选
晶圆测试
成品测试
良率分析
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23
封装可靠性设计
设计可靠性
工艺可靠性
材料可靠性
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24
静电防护
ESD防护设计
ESD测试标准
工艺中的ESD控制
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25
湿气敏感度
MSL等级
防潮包装
烘烤工艺
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26
无铅工艺
无铅焊料选择
回流焊曲线
可靠性对比
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27
先进封装趋势
Chiplet技术
异构集成
光电封装
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28
华天科技产线实战
产线布局
工艺流程卡
SPC控制
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29
封装项目管理
项目计划
成本控制
质量管控
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30
综合案例实战
从设计到量产
全流程案例分析
项目复盘
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