华天科技 · 封装仿真与热管理实战 · 课程目录

01

封装技术概述

半导体封装发展史 · 华天BGA/QFN/FC/SiP · 产业链角色

基础📌 华天主流技术

02

热管理基础

热传导/对流/辐射 · 热阻网络 · 结温与壳温

核心理论🔥 三大机制

03

仿真软件入门

ANSYS Icepak界面 · Fluent模块 · 华天内部流程

软件🖥️ 仿真概览

04

几何建模与网格划分

CAD导入 · 简化几何 · 六面体/四面体 · 质量检查

建模📐 网格类型

05

材料热属性设置

芯片/基板/塑封料/焊球 · 热导率 · 各向异性

材料🧪 比热容

06

边界条件与载荷

环境温度 · 自然/强制对流 · 热源功率定义

载荷🌡️ 边界设定

07

稳态热仿真分析

求解器设置 · 收敛判据 · 温度场/热流密度

仿真📊 稳态解读

08

瞬态热仿真分析

时间步长 · 功率脉冲 · 热响应曲线

瞬态⏱️ 动态分析

09

热阻测量与仿真对标

TTC原理 · 实测偏差 · 模型校准

验证📏 对标方法

10

多芯片模组热仿真

多热源耦合 · 热串扰 · 布局优化

模组🧩 多芯片

11

散热器设计与仿真

翅片式 · 热管 · 均温板 · 接触热阻

散热❄️ 翅片/热管

12

热界面材料(TIM)仿真

TIM1/TIM2 · 厚度与热导率敏感性

TIM🧴 界面材料

13

封装翘曲与热应力仿真

CTE失配 · 翘曲变形 · 应力云图

应力⚙️ 热膨胀

14

焊点可靠性热仿真

温度循环 · 疲劳寿命 · Coffin-Manson

可靠性🔁 焊点寿命

15

系统级热仿真

PCB板级 · 机箱风道 · 风扇选型

系统💨 流场分析

16

液冷散热仿真

微通道冷板 · 单相/两相 · 压降与热阻

液冷💧 冷板设计

17

热电耦合仿真

焦耳热 · 电-热-力耦合 · Icepak+Mechanical

多物理场⚡ 耦合

18

降阶热模型(ROM)

ROM原理 · 生成方法 · 系统级应用

ROM📉 降阶

19

热仿真自动化

PyIcepak脚本 · 参数化扫描 · DOE

自动化🤖 脚本

20

热管理优化算法

响应面法 · 遗传算法 · 散热结构优化

优化🧬 算法

21

华天科技SiP热管理案例

5G射频模组 · 电源模块热设计

案例📶 SiP

22

华天FCBGA热管理案例

高性能计算 · 2.5D/3D封装热挑战

案例🧊 FCBGA

23

华天QFN热管理案例

功率放大器 · 散热过孔设计

案例🔌 QFN

24

热测试与验证

红外热成像 · 热电偶 · JEDEC标准

测试📷 验证

25

热管理新材料

石墨烯导热膜 · 液态金属TIM · 相变材料

新材料🧪 前沿

26

热仿真报告撰写

结果可视化 · 数据解读 · 工程建议

报告📝 呈现

27

热管理常见问题与对策

热点消除 · 散热瓶颈 · 成本性能平衡

实战🛠️ 对策

28

先进封装热管理趋势

Chiplet · 玻璃基板 · 嵌入式散热

趋势🚀 先进封装

29

热仿真软件进阶

COMSOL热模块 · Flotherm对比选型

软件🔄 进阶

30

综合实战项目

需求分析→仿真验证 · 华天典型产品完整流程

实战🏆 综合项目