📦 华天科技 · 封装可靠性实战
30章 · 完整体系
⭐ 风格 · 专业内核
01
封装可靠性概述
什么是封装可靠性
可靠性测试的意义
华天科技测试体系
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02
可靠性测试标准体系
JEDEC标准
MIL-STD标准
AEC-Q100车规
华天内部标准
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03
预处理测试
MSL分级
烘烤
回焊模拟
预处理流程
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04
温度循环测试(TCT)
测试原理
条件设置(JESD22-A104)
失效模式分析
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05
热冲击测试(TST)
液-液热冲击
气-气热冲击
与TCT区别
设备选型
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06
高温存储测试(HTSL)
测试条件(150°C/175°C)
老化机理
数据读取节点
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07
高压蒸煮测试(PCT/HAST)
PCT(121°C/100%RH)
HAST(130°C/85%RH)
腐蚀失效分析
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08
温度湿度偏压测试(THB/HAST)
85/85测试
偏压条件
漏电流监控
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09
回流焊测试(Reflow)
无铅/有铅回流曲线
峰值温度
次数要求
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10
振动测试(Vibration)
随机振动
正弦振动
测试条件
夹具设计
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11
机械冲击测试
冲击波形
加速度等级
跌落测试
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12
气密性测试(Fine/Gross Leak)
氦质谱检漏
氟油检漏
判据标准
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13
X-Ray检测
2D X-Ray
3D CT
空洞率计算
焊点完整性
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14
声学扫描显微镜(SAM)
A扫描
C扫描
分层检测
图像判读
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15
扫描电子显微镜(SEM/EDX)
形貌观察
元素分析
失效点定位
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16
引线键合拉力测试(Wire Pull)
测试方法
失效模式
判据标准
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17
球剪切测试(Ball Shear)
测试方法
剪切强度
失效模式分析
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18
芯片剪切测试(Die Shear)
测试方法
标准要求
常见失效
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19
热阻测试(Theta-JA/JC)
测试原理
JEDEC标准
测试板设计
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20
功率循环测试(Power Cycling)
主动功率循环
被动功率循环
结温监控
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21
盐雾测试(Salt Spray)
测试条件
耐腐蚀等级
引脚评估
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22
ESD测试
HBM模型
CDM模型
MM模型
测试等级
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23
Latch-up测试
测试条件
触发电流
判定标准
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24
老化测试(Burn-in)
动态老化
静态老化
高温老化
老化板设计
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25
可靠性测试样品管理
抽样方案(LTPD)
样品数量
批次管理
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26
可靠性测试数据分析
Weibull分布
Arrhenius模型
MTTF/MTBF计算
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27
失效分析流程
非破坏性分析
半破坏性分析
破坏性分析
根因定位
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28
可靠性测试报告编写
报告结构
数据呈现
结论撰写
8D报告
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29
车规级可靠性测试(AEC-Q100)
Grade等级
测试项目
认证流程
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30
可靠性测试项目管理
计划制定
资源协调
进度跟踪
客户沟通
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