封装基板设计实战
华天科技 · 30章
📘 从入门到项目实战
01
封装基板概述
什么是封装基板？华天科技地位 · 基板作用
02
基板材料与工艺
BT/ABF/MIS · 减薄电镀阻焊
03
设计工具入门
Cadence APD/SIP Layout · 环境配置
04
设计流程概览
规格书→Gerber · 设计评审节点
05
层叠结构设计
层数选择 · 电源地平面 · 阻抗控制
06
设计规则与约束
线宽线距 · 钻孔焊盘 · 阻焊桥
07
BGA与焊盘设计
球栅阵列 · 焊盘尺寸 · 逃逸布线
08
扇出布线基础
单层/多层扇出 · 差分对扇出
09
电源完整性基础
PDN设计 · 去耦电容 · 平面分割
10
信号完整性基础
微带/带状线 · 阻抗匹配 · 串扰
11
DDR4/5 接口设计
总线拓扑 · 等长约束 · 时序匹配
12
高速串行接口设计
PCIe/SerDes · AC耦合电容
13
射频与模拟信号
隔离设计 · 屏蔽罩 · 地弹控制
14
热管理设计
热过孔 · 铜皮均热 · 散热焊盘
15
叠层与阻抗计算
Polar Si9000 · 叠层参数调整
16
差分对设计
差分阻抗 · 对内/对间等长
17
过孔设计
盲孔/埋孔/通孔 · 寄生参数
18
背钻技术
背钻原理 · 深度控制 · 设计规则
19
阻焊与文字设计
阻焊开窗 · 阻焊桥 · 文字层
20
可制造性设计
拼板 · Mark点 · 工艺边 · 防焊条
21
设计规则检查
DRC设置 · 常见错误及修复
22
信号仿真入门
HyperLynx/ADS · SI仿真
23
电源仿真入门
PDN阻抗 · 直流压降分析
24
Gerber文件输出
光绘设置 · 钻孔文件 · 检查
25
设计文档输出
装配图 · 叠层图 · 钻孔图
26
与封装厂对接
数据提交 · 华天FAE沟通要点
27
常见问题与案例
翘曲/分层/焊接不良 · 案例分析
28
先进封装技术
2.5D/3D · 硅中介层 · FO-WLP
29
设计自动化
Skill脚本 · 自动化布线 · 参数化单元
30
课程总结与项目实战
综合演练 · 设计评审 · 课程回顾