华天科技 · 封装成本控制与优化实战 · 课程目录

01 封装成本概论

行业现状成本构成重要性挑战

02 材料成本分析

引线框架/基板塑封料/银胶键合丝/盖板国产替代

03 设备与模具成本

选型折旧模具寿命OEE提升

04 人工成本优化

直接/间接人工标准工时多能工/柔性排班

05 制造费用管控

水电气单耗洁净房能耗化学品/辅材

06 工艺流程降本

传统封装节点先进封装挑战参数优化

07 良率与质量成本

良率影响模型内/外部失败CPK & COQ

08 测试成本优化

时间压缩抽检方案设备共享

09 包装与物流成本

编带/托盘防潮真空自动化搬运

10 成本核算方法

标准成本法作业成本法目标成本法华天实例

11 预算与预测

年度预算滚动预测偏差分析

12 成本可视化与看板

数据采集清洗仪表盘异常预警

13 精益生产与成本

价值流图七大浪费5S现场管理

14 六西格玛与成本

DMAICCTQ关联项目案例

15 自动化与数字化降本

RPA报表MES实时监控大数据驱动

16 供应链成本管理

供应商分级VMI/JIT长单锁价

17 新产品导入(NPI)成本

NPI成本估算设计评审试产衔接

18 产能规划与成本

盈亏平衡点瓶颈投资外包/自制

19 环保与合规成本

RoHS/REACH废水废气绿色工厂

20 成本改善案例(一)

引线框架降30%银胶减20%键合丝优化

21 成本改善案例(二)

塑封料浪费减少模具寿命延长换型缩短50%

22 成本改善案例(三)

测试时间压缩40%包装降15%物流效率升30%

23 成本改善案例(四)

良率95%→99%质量成本降25%

24 成本改善案例(五)

QFN全流程优化SiP对标改进

25 成本文化构建

全员意识改善提案竞赛激励

26 成本管理工具

Excel建模Python分析Power BI/Tableau

27 行业对标与Benchmarking

国内外对标华天/长电/通富竞争力路径

28 未来趋势与挑战

Chiplet异构AI芯片封装第三代半导体

29 成本控制体系审核

内部审计成熟度评估持续改进

30 课程总结与行动计划

核心知识点改善计划答疑资源