华天科技 · 封装技术趋势与创新

01

封装技术概述

• 半导体封装定义
• 封装功能与作用
• 发展历程

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02

传统封装技术

• 引线键合
• DIP/SOP/QFP/QFN

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03

先进封装概览

• 驱动力
• 传统vs先进
• 主要类型

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04

晶圆级封装(WLP)

• 技术原理
• 扇入/扇出型
• 优势与挑战

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05

扇出型封装(FOWLP)

• 工艺流程
• 关键材料
• 应用领域
• 良率控制

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06

2.5D/3D封装

• TSV技术
• Interposer
• 3D堆叠
• 混合键合

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07

系统级封装(SiP)

• 定义与优势
• 设计流程
• 集成方式
• 应用案例

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08

倒装芯片技术

• 倒装工艺
• 凸点技术
• 底部填充
• 可靠性

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09

华天科技简介

• 发展历程
• 全球布局
• 核心产品线

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10

华天封装技术路线

• 技术演进
• 专利布局
• 技术差异化

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11

华天eSiFo技术

• 技术原理
• 工艺流程
• 性能优势
• 应用场景

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12

华天TSV技术

• TSV工艺应用
• 技术指标
• 可靠性验证

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13

华天SiP技术

• 设计能力
• 制造能力
• 典型产品

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14

华天FOWLP技术

• 工艺特点
• 良率表现
• 客户合作

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15

华天3D封装

• 封装架构
• 散热方案
• 测试策略

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16

封装材料创新

• EMC演进
• 底部填充胶
• 导热材料
• 华天合作

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17

封装设备与工艺

• 光刻设备
• 贴片机
• 回流焊
• 等离子清洗

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18

封装设计与仿真

• 设计流程
• 热仿真
• 应力仿真
• 电性能仿真

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19

封装测试技术

• 晶圆测试
• 成品测试
• 老化测试
• 华天测试能力

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20

封装可靠性

• 可靠性标准
• 温度循环
• 湿度敏感度
• 电迁移测试

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21

汽车电子封装

• 车规要求
• 华天车规产品
• AEC-Q100

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22

5G通信封装

• 技术挑战
• 华天5G方案
• 毫米波封装

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23

AI芯片封装

• AI封装需求
• 华天AI方案
• HBM封装

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24

IoT封装

• IoT封装特点
• 华天IoT方案
• 低功耗封装

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25

MEMS封装

• 特殊要求
• 华天MEMS工艺
• 可靠性

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26

光电子封装

• 光电子技术
• 光模块封装
• 华天光电子能力

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27

绿色封装技术

• 无铅化
• 环保材料
• 华天绿色制造

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28

智能制造

• 智能工厂
• 自动化产线
• 大数据应用

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29

未来技术展望

• Chiplet
• 异构集成
• 玻璃基板
• 华天布局

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30

课程总结与行业趋势

• 技术发展趋势
• 华天战略定位
• 从业者建议

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