华天科技 · 封装质量管控
📚 30章完整体系
风格
01
质量管控概论
封装质量定义
发展历程
华天质量方针
02
质量管理体系基础
ISO 9001
IATF 16949
体系架构
文件控制
03
封装工艺流程与质量控制点
传统封装
先进封装(FC/BGA/SiP)
关键控制点
04
来料检验（IQC）
原材料检验标准
AQL抽样
不合格品处理
05
过程质量控制（IPQC）
在线巡检
SPC应用
控制图(Xbar-R/P图)
06
最终检验与可靠性测试（OQC/RA）
MIL-STD-883
电性能测试
HTOL/TC/HAST
07
不合格品管理
标识与隔离
MRB流程
8D报告
根本原因分析
08
变更管理（ECN/PCN）
工程变更通知
客户变更管理
验证与追溯
09
设备与工装管理
验收与校准
预防性维护PM
工装寿命管理
10
人员培训与资质认证
技能矩阵
培训计划
焊线/塑封认证
11
防静电（ESD）管控
ESD原理
区域划分
人体防护与接地
12
洁净室管控
ISO Class
颗粒物管控
温湿度标准
行为规范
13
化学品的管控
MSDS管理
使用与存储
废液处理
14
质量数据分析与报告
数据采集系统
KPI设定
月度质量报告
15
客户投诉处理
投诉接收登记
跨部门响应
8D回复
满意度提升
16
供应商质量管理
准入与审核
QCDS评分
改善辅导
17
内部审核
审核计划
检查表编制
不符合项整改
18
管理评审
输入与输出
目标达成回顾
资源需求与改进
19
持续改进（CIP）
PDCA
QCC品管圈
精益六西格玛
20
质量成本管理
预防/鉴定成本
内部/外部失败成本
21
追溯系统
批次与UID
MES追溯逻辑
正向反向追溯
22
文件与记录控制
编号规则
版本控制
保存期限
电子化管理
23
测量系统分析（MSA）
GR&R
偏倚与线性
计数型分析
24
过程能力分析（CPK）
CPK计算
CPK与PPM
改进优先级
25
FMEA（失效模式与影响分析）
DFMEA/PFMEA
RPN评估
措施跟踪
26
控制计划（Control Plan）
编制方法
与FMEA关联
更新管理
27
作业指导书（SOP/WI）
编写规范
图文并茂
现场管理与培训
28
安全与合规
安全生产法规
EHS体系
RoHS/REACH
29
质量文化建设
意识宣导
质量奖惩
全员参与活动
30
综合案例实战
键合拉力失效8D
全流程追溯演练
审核模拟