📦 华天科技 · 封装实战

从立项到量产 · 30章完整目录
🧑‍🎓 风格 · 明亮进阶
01 封装项目立项
  • 市场调研与产品定位
  • 技术可行性评估
  • 项目立项书撰写
  • 立项评审流程
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02 项目团队组建
  • 核心岗位定义
  • 团队角色与职责
  • 跨部门协作机制
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03 封装工艺选型
  • 主流封装技术对比
  • 工艺路线图制定
  • 关键工艺参数初定
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04 封装设计规则
  • 基板设计规范
  • 芯片布局原则
  • 布线规则
  • 热管理设计要点
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05 物料选型与采购
  • 基板/塑封料/焊料/键合线
  • 供应商评估与认证
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06 设备选型与评估
  • 贴片机/焊线机/塑封机/切割机
  • 技术指标对比
  • 投资回报分析
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07 洁净室与厂房规划
  • ISO 5/6/7/8标准
  • 温湿度控制
  • ESD防护
  • 人流物流布局
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08 NPI导入流程
  • EVT/DVT/PVT阶段
  • 交付物与Gate Review
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09 工艺流程设计
  • 贴片→焊线→塑封→电镀→切割→测试
  • CP控制计划
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10 FMEA分析
  • DFMEA与PFMEA
  • 严重度/频度/探测度
  • RPN优先级
  • 改善措施跟踪
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11 控制计划(CP)与SOP
  • 关键控制特性
  • 控制方法定义
  • SOP编写规范
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12 SPC与过程能力
  • Xbar-R/P/U图
  • Cp/Cpk计算
  • 过程稳定性评估
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13 DOE实验设计
  • 因子筛选/全因子/响应曲面
  • 封装工艺优化案例
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14 可靠性验证
  • TCT/THB/HAST/HTSL
  • 样本量计算
  • 加速模型
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15 失效分析
  • 分层/裂纹/焊点疲劳
  • X-ray/SAM/SEM/EDX
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16 质量体系与认证
  • ISO 9001 / IATF 16949
  • AEC-Q100/101
  • 内部审核
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17 试产管理
  • 试产批次规划
  • 数据收集与分析
  • 问题跟踪闭环
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18 量产爬坡
  • 产能规划与瓶颈
  • OEE提升
  • 良率路径
  • 人员培训
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19 成本控制
  • BOM成本分析
  • 制造成本核算
  • 降本增效方案
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20 供应链管理
  • MRP与安全库存
  • 供应商绩效
  • JIT交付
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21 生产计划与排程
  • MPS主计划
  • 产能负荷分析
  • EDD/SPT/CR算法
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22 设备维护管理
  • TPM全员维护
  • 预防性计划
  • MTBF/MTTR
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23 数字化与智能制造
  • MES功能模块
  • 数据采集追溯
  • 数字孪生
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24 ESD与洁净室管理
  • 接地/防静电/离子风机
  • 颗粒物监控
  • 人员规范
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25 环境健康安全(EHS)
  • 化学品管理
  • 废气废水噪声
  • 应急预案
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26 客户审核与认证
  • VDA 6.3/QSB/BIQS
  • 审核问题应对
  • 整改关闭
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27 变更管理
  • ECN/ECO流程
  • 风险评估
  • 验证与追溯
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28 持续改进
  • PDCA/8D/精益/六西格玛
  • VSM/Kaizen/5S
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29 项目结项与复盘
  • 结项报告
  • 技术归档
  • 经验教训库
  • 知识产权
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30 行业趋势与前沿技术
  • Chiplet/Fan-out/3D/HBM
  • AI+封装
  • 绿色封装
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