华天科技 · 芯片封装设计
从入门到精通
📘 30章 完整目录
01
芯片封装概述
封装功能
发展历程
华天地位
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02
封装材料基础
引线框架
基板
塑封料
焊料
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03
封装工艺流程 (上)
晶圆减薄
划片
贴片
引线键合
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04
封装工艺流程 (下)
塑封
电镀
切筋成型
打标测试
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05
传统封装类型
DIP
SOP
QFP
QFN
BGA
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06
先进封装技术 (上)
WLCSP
Fan-In
Fan-Out
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07
先进封装技术 (中)
SiP设计
2.5D/3D封装
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08
先进封装技术 (下)
TSV技术
Hybrid Bonding
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09
封装设计工具入门
Cadence APD/SiP
Mentor Xpedition
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10
封装设计流程
规格定义
Tape-Out
检查清单
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11
封装基板设计基础
叠层结构
线宽线距
过孔设计
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12
封装引脚分配与扇出
IO规划
电源地分配
信号扇出
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13
封装布线设计
单端/差分
阻抗控制
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14
封装电源完整性设计
电源地网络
去耦电容
IR Drop
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15
封装信号完整性分析
串扰
反射
插入损耗
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16
封装热设计基础
热阻模型
散热路径
散热过孔
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17
封装可靠性设计
热循环
MSL
翘曲控制
应力仿真
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18
Wire Bond 设计
焊盘布局
线弧类型
叠线设计
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19
Flip Chip 设计
凸点布局
UBM层
Underfill
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20
SiP 设计实战
多芯片堆叠
无源器件
电磁屏蔽
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21
封装设计 DFM 规则
制造约束
DRC检查
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22
封装仿真入门
Ansys/COMSOL
热-机械耦合
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23
封装测试技术
CP/FT测试
边界扫描
老化测试
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24
封装失效分析
分层/裂纹
焊点疲劳
X-ray/SAT/SEM
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25
华天科技特色工艺
eWLB
TSV平台
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26
封装设计成本控制
材料成本
工艺良率
设计优化
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27
封装设计文档与规范
设计报告
Gerber输出
规范解读
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28
封装设计项目实战 (一)
QFN封装设计
需求分析
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29
封装设计项目实战 (二)
BGA封装设计
仿真验证
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30
封装设计项目实战 (三)
SiP综合设计
多芯片·屏蔽
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